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Revisão mestre do aorus X570 em espanhol (análise completa)

Índice:

Anonim

A Gigabyte está em movimento nos últimos dois anos com produtos muito aprimorados e um design renovado da placa-mãe. Vimos o X570 AORUS MASTER na Computex e ele nos deixou muito surpresos com seu sistema de fase de energia e seu sistema de refrigeração.

Será que vai atender todas as nossas expectativas? Será o candidato perfeito para AMD Ryzen 7 e AMD Ryzen 9? Tudo isso e muito mais em nossa análise! Vamos la!

Mas antes de começarmos, agradecemos à AORUS por nos fornecer este produto para poder fazer nossa análise.

Características técnicas do X570 AORUS MASTER

Desembalagem

A AORUS também se juntou ao grupo AMD X570 com algumas placas-mãe topo de linha, mas a que pode se destacar mais do que as outras por sua excelente relação qualidade / preço é o X570 AORUS MASTER, que nos dedicaremos a analisá-lo hoje.

E, antes de tudo, precisamos retirá-lo da embalagem, que consiste, como sempre, em uma caixa de papelão rígida muito grossa com uma abertura do tipo caixa. Em toda a área externa, você pode ver inúmeras fotografias da placa, além de informações relevantes sobre ela na área traseira. Todo um festival de luzes e sons para a apresentação deste excelente prato.

Agora, o que faremos é abri-lo e, em seguida, encontraremos um sistema de dois andares com a placa armazenada em um molde de papelão e com uma sacola antiestática. No segundo andar, é onde encontramos o restante dos acessórios, algo bastante interessante quando falamos de pratos. Vamos ver o que temos:

  • Placa-mãe X570 AORUS MASTER DVD com drivers Manual do usuário Guia de instalação rápida 4x cabos SATA 1x antena Wi-Fi conector GCable para A-RGB Cabo para cabo RGB para detecção de ruído 2x termistores Tiras de velcro para cabos Parafusos para instalação M.2

Entre os programas que podemos ter gratuitamente com esta placa-mãe, podemos mencionar o Norton Internet Security, cFosSpeed ​​e XSplit Gamecaster + Broadcaster. Sem mais delongas, vamos começar com a revisão.

Design e especificações

Por enquanto, a placa-mãe que a AORUS nos apresenta com melhores especificações é a que ocupa nossa análise, a X570 AORUS MASTER. Claramente em pé de igualdade com as placas-mãe topo de linha da concorrência direta, falamos sobre a MSI e sua série MEG e a Asus com sua série ROG, é claro.

A AORUS também usou um grande número de elementos metálicos nesta PCB, especificamente alumínio. Começando com o chipset, desta vez temos um dissipador de calor instalado de forma independente e com um ventilador do tipo turbina para melhorar a eficiência, pois a potência desse chipset é muito maior do que a que tínhamos até o momento. Também instalados de forma independente, temos os dissipadores de calor de alumínio dos três slots M.2, é claro, com as almofadas térmicas já instaladas e prontas. Além disso, eles têm um sistema simples de abertura de dobradiça.

Se continuarmos subindo, encontraremos um ótimo protetor EMI no painel traseiro que é praticamente um tônico geral na faixa alta, que possui muita iluminação LED RGB Fusion no interior. Logo abaixo está o sistema de dissipador duplo XL para as 14 fases do VRM com tubo de calor integrado para melhor distribuição de calor, 1, 5 mm de espessura e condutividade de 5W / mK, graças a uma série de pastilhas silicone térmico. Se continuarmos descendo, uma tampa de alumínio também foi instalada na parte superior da placa de som, que neste caso é apresentada com iluminação RGB destacando o DAC SABRE que instalamos.

É interessante saber que este X570 AORUS MASTER possui conectores para instalar termistores de temperatura externos, como os dois incluídos, e outro adaptador para instalar um sensor de ruído a bordo e, portanto, possui um gerenciamento de ventilação ainda mais avançado através do Smart O ventilador 5 e o sistema FAN STOP que os desliga quando o resfriamento não é necessário. Para soluções de refrigeração, encontramos sensores para o fluxo de água e para a bomba.

Todos os slots de expansão foram aprimorados com a implementação de uma proteção de metal na forma de uma chapa de aço para torná-los rígidos e mais duráveis ​​contra o uso contínuo. Os pinos de contato são completamente sólidos para maior durabilidade e a placa base foi construída com duas camadas internas de cobre entre o substrato, responsáveis ​​pela separação das vias de comunicação elétrica.

Se virarmos a placa-mãe, a AORUS fez um esforço para criar um conjunto bastante premium, usando uma cobertura praticamente integral nessa área com alumínio, a fim de fornecer rigidez, resistência e, por que não, melhorar um pouco refrigeração.

VRM e fases de energia

Como o restante das placas que estamos analisando, o X570 AORUS MASTER melhorou substancialmente seu sistema de energia geral. Para isso, um VRM de energia de 14 fases, 12 + 2 Vcore e sem um duplicador de PWM foi implementado; portanto, todas essas fases são reais, por assim dizer.

No estágio de energia, temos nada menos que dois conectores EPS de 8 pinos cada, isso é impressionante porque vimos placas com uma contagem de fases mais alta e não usamos um sistema tão completo quanto este. Mas é claro, isso se deve ao 14 MOSFET DC-DC Infineon IR 3556 PwlRstage 50A, que nos fornece uma largura de sinal de até 700A, graças a uma entrada de 4, 5V a 15V e uma saída de 0, 25 a 5, 5V para alimentar os componentes da placa-mãe a uma frequência operacional de 1 MHz.

Tenha paciência para remover os dissipadores de calor da placa-mãe. Não é adequado para pessoas inquietas?

Esses MOSFETS serão controlados por um controlador Digital PWM também construído pela Infineon que envia um sinal para cada um dos elementos. O segundo estágio é composto da mesma quantidade de CHOKES de alta qualidade e de um sistema de capacitores que estabiliza o sinal de tensão, para que fique o mais plano possível na entrada dos componentes.

Lembre-se de que essas placas devem estar preparadas para hospedar processadores com até 16 núcleos, como o Ryzen 9 3950X, e é claro que a AMD terá um pouco de coragem na manga para as próximas CPUs FinFET de 7 nm que chegarem.

Soquete, chipset e RAM

A AMD queria manter o soquete AM4 nesta nova geração de processadores, o que parece ser uma opção muito atraente do ponto de vista dos usuários. O motivo é muito simples: podemos instalar processadores AMD Ryzen de segunda e terceira geração e APU Ryzen de segunda geração com gráficos Radeon Vega integrados. É verdade que não temos compatibilidade com os processadores Ryzen de primeira geração, mas quem pensaria em instalar um deles nesta placa poderosa?

E é que a AMD não apenas construiu novos processadores, mas também um novo chipset chamado AMD X570, que vem com 20 pistas PCIe 4.0; sim, a nova geração PCI já está em computadores desktop e a AMD foi a primeira a fazê-lo.. Caso você não saiba, essa interface dobra em velocidade para a versão 3.0, com até 2000 MB / s por faixa. O que é ótimo para instalar os novos SSDs NVMe que oferecem desempenho de até 5000MB / s. Da mesma forma, este chipset pode acomodar até 8 portas USB 3.1 Gen2 de 10 Gbps, SSDs NVMe e portas SATA, entre outras opções decididas por cada fabricante.

No X570 AORUS MASTER, temos um total de 4 slots DIMM com reforços de aço. Se tivermos um processador Ryzen de terceira geração, podemos instalar um total de 128 GB no Dual Channel, enquanto o restante suporta 64 GB, como você já deve saber. Graças à compatibilidade com perfis XMP, poderemos instalar memórias RAM com mais de 4400 MHz (OC) na 3ª geração, enquanto na 2ª geração, ele suportará velocidades de até 3600 MHz (OC). Não devemos esquecer que a Ryzen agora suporta nativamente até 3200 MHz não-ECC.

Slots de armazenamento e PCI

Onde o importante chipset entra em jogo neste X570 AORUS MASTER e no todo, é especialmente na seção de armazenamento e PCIe, já que agora a distribuição de faixas é mais extensa e permite maior capacidade. O fabricante instalou um total de 6 portas SATA III de 6 Gbps e 3 slots PCIe x4 M.2, também compatíveis com SATA 6 Gbps. E apenas um desses slots está conectado à CPU Ryzen, especificamente a localizada acima, com um tamanho compatível de 2242, 2260, 2280 e 22110.

O chipset cuida do restante da conectividade, com as 6 portas SATA e os dois slots M.2 restantes, onde oferece compatibilidade com tamanhos de até 22110 no primeiro e 2280 no segundo. De fato, o fabricante nos fornece informações importantes sobre a funcionalidade dos conectores, dependendo do dispositivo que conectamos; encontraremos isso no guia:

Só precisamos ter em mente que, se conectarmos um SSD no terceiro slot (o 2280), perderemos a disponibilidade do SATA 4 e 5, ou seja, os dois que estão localizados na área mais baixa do grupo. Para o restante dos elementos, é interessante ver as poucas limitações que temos no quadro, demonstrando claramente que o X570 com 20 faixas tem um ônibus de sobra. Se seguirmos uma das placas com o Intel Z390, veremos muitas outras limitações sobre conectividade.

Quando se trata de slots PCIe, foram instalados 3 PCIe 4.0 x16s reforçados com aço e um PCIe 4.0 x1. Os dois primeiros slots X16 serão conectados à CPU e funcionarão da seguinte maneira:

  • Com as CPUs Ryzen de 3ª geração, os slots funcionarão no modo 4.0 a x16 / x0 ou x8 / x8.Com as CPUs de 2ª geração Ryzen, os slots funcionarão no modo 3.0 a x16 / x0 ou x8 / x8. Com as APUs de 1ª e 2ª geração Ryzen. Os gráficos Radeon Vega e Radeon Vega funcionarão nos modos 3.0 a x8 / x0. Portanto, o segundo slot PCIe x16 será desativado para APU

Isso ocorre porque esses dois slots compartilham a largura do barramento, pois a CPU possui apenas 16 faixas PCIe. O terceiro slot PCIe x16 e o ​​x1 serão conectados ao chipset da seguinte maneira:

  • O slot PCIe x16 funcionará nos modos 4.0 ou 3.0 e x4, portanto, apenas 4 pistas estarão disponíveis nele. O slot PCIe x1 funcionará no modo 3.0 ou 4.0 e x1 e os dois não compartilham a largura do barramento.

Conectividade de rede e placa de som

A seção final de hardware deste X570 AORUS MASTER é a de som e conectividade, que, mais uma vez, encontramos elementos do mais alto nível com a tripla conectividade de rede.

Precisamente começamos a falar sobre a rede, especificamente a rede com fio. Nesta ocasião, o fabricante quis fazer jus à sua concorrência implementando duas portas de rede com fio. O primeiro deles possui um controlador Realtek RTL8125 que nos dará uma largura de banda de 2, 5 Gbps. O segundo é um controlador mais comum da Intel I211-AT, oferecendo uma velocidade de 1000 Mbps. Se alguma coisa caracteriza essas novas placas com a AMD, é que praticamente todas as que analisamos têm conectividade com fio duplo. É verdade que eles são os que apresentam o melhor desempenho, mas isso não era comum até o momento.

Da mesma forma, também temos novidades em conectividade sem fio e, neste caso, trabalhamos sob o protocolo IEEE 802.11ax ou Wi-Fi 6 para amigos, um dos quais discutimos detalhadamente na Professional Review com alguns dos revisão de roteadores atrás de nós. Desta vez, a AORUS usou uma placa M.2 2230 Intel Wi-Fi 6 AX200. Ele nos fornece uma conexão MU-MIMO 2 × 2 que aumenta a largura de banda em 5 GHz até 2404 Mb / se em 2, 4 GHz até 574 Mb / s (AX3000) e , é claro, Bluetooth 5. Finalmente, temos clientes para Esses roteadores poderosos, com larguras de banda muito mais altas e latências muito mais baixas, onde podemos superar as redes com fio, são um problema. Você deve saber que, se o seu roteador não funcionar neste protocolo, essa largura de banda não poderá ser alcançada, sendo limitada pelo protocolo 802.11ac.

Quanto à seção de som, o fabricante optou por um codec Realtek ALC1220-VB, que tecnicamente é o que nos oferece melhores benefícios para uma placa-mãe. Suporte para áudio de alta definição através de 8 canais (7.1). Dando suporte ao chip central, temos um DAC ESS SABRE ES9118 que nos dará uma faixa dinâmica na saída de 125 dB e alta definição em 32 bits e 192 kHz. E acompanhados com este DAC, temos um oscilador TXC que fornece acionamento preciso para o conversor analógico-digital. Na parte do condensador, temos o ouro fino WIMA Nichicon.

Portas de E / S e conexões internas

O X570 AORUS MASTER possui os botões de controle on-board quase obrigatórios, como ligar ou reiniciar, ou um comutador para selecionar qual BIOS queremos usar. Além de um sistema de LEDs de depuração que exibe mensagens sobre o status do BIOS e da placa.

E agora vamos ver a lista de portas que encontramos no painel traseiro:

  • Botão Q-Flash Plus para botão BIOS Clear CMOS 2x conectores de antena Wi-Fi 2 × 21x porta USB 3.1 Gen2 tipo C3x porta USB 3.1 Gen22x porta USB 3.1 Gen14x portas USB 2.02x portas RJ-45 para conexão LAN Saída de áudio Saída S / PDIF5x 3, 5 mm para áudio

Para ajudar a ponte sul (chipset) da placa-mãe, temos um controlador de E / S iTE que executa determinadas tarefas com as conexões de baixa demanda da placa-mãe. Além disso, é digno de nota o número discreto de portas USB 3.1 Gen2 que temos, principalmente porque o M.2 triplo possui faixas suficientes do chipset e não há muito espaço para mais portas. De fato, dois deles funcionarão como 3.1 Gen1 com processadores Ryzen de segunda geração.

  • Agora vamos ver as portas internas da placa-mãe: 7x conectores de ventilador e bomba de água 4 conectores RGB (2 para tiras A-RGB e dois para RGB) Conector de áudio para painel frontal 1x conector para USB 3.1 gen2 conectores Tipo C2x para USB 3.1 3.1 Gen1 (suporta 4 portas) 2x conectores para USB 2.0 (suporta 4 portas) Conector para sensor de ruído 2x conectores para termistores de temperatura Conector para TPM

Por fim, resta ver como será distribuída a contagem de portas USB que temos na placa-mãe, interna e externa. Vamos diferenciar entre aqueles conectados ao chipset e à CPU.

  • Chipset: painel de E / S USB tipo C e conector interno, 1 painel de E / S USB 3.1 Gen2, 4 conectores internos de CPU USB 3.1 Gen1: 2 USB 3.1 Gen1 e os dois restantes painel E / S USB 3.1 Gen2 S.

Banco de ensaio

BANCO DE TESTE

Processador:

AMD Ryzen 7 3700x

Placa de base:

X570 AORUS MASTER

Memória:

Memória: 16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz

Dissipador de calor

Estoque

Disco rígido

Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0

Placa gráfica

Nvidia RTX 2060 Edição para Fundadores

Fonte de energia

Corsair AX860i.

Desta vez, também usaremos nosso segundo banco de testes, embora, é claro, com CPU AMD Ryzen 7 3700X, memórias de 3600 MHz e um SSD NVME duplo. Sendo um deles o PCI Express 4.0.

BIOS

Encontramos um design muito renovado e acreditamos que ele esteja no auge da onda no BIOS. Isso é particularmente estável e com uma ampla variedade de opções para que nosso sistema seja bem monitorado. Muito bom trabalho AORUS!

Overclock e temperaturas

Em nenhum momento conseguimos carregar o processador a uma velocidade mais rápida do que o que ele oferece em estoque, algo que já discutimos na revisão dos processadores. Embora desejemos comprovar, decidimos fazer um teste de 12 horas com o Prime95 para testar as fases de alimentação.

Para isso, usamos nossa câmera térmica Flir One PRO para medir o VRM, também coletamos várias medições de temperatura média com a CPU padrão, com e sem estresse. Deixamos-lhe a mesa:

Temperatura Estoque relaxado Estoque completo
X570 AORUS MASTER 27 ºC 34 ºC

Palavras finais e conclusão sobre o X570 AORUS MASTER

A X570 AORUS MASTER é uma daquelas placas-mãe que marcarão o mercado com suas 14 fases de potência, sistema de iluminação, resfriamento topo de gama com blindagem traseira que ajuda a resfriar e um design muito elegante.

No nível de desempenho, estamos diante de uma das placas-mãe mais competentes. Embora no momento não possamos fazer um overclock do AMD Ryzen 3000, temos certeza de que, quando a opção estiver ativada, será uma das mais caras.

Recomendamos a leitura das melhores placas-mãe do mercado

Gostamos muito dos dissipadores de calor NVME montados pelo AORUS Master, da conectividade com fio de 2, 5 GbE + Gigabit e da conexão Wi-Fi 802.11 AX (Wifi 6) que nos oferecerão compatibilidade com os novos roteadores avançados.

O preço do X570 AORUS MASTER varia de 390 euros. Certamente não é uma das placas-mãe mais baratas nesta plataforma, mas vale a pena, sem dúvida, cada euro que custa. Achamos que é uma placa-mãe 100% recomendada para o novo AMD Ryzen 9. O que você acha? Será sua próxima placa-mãe?

VANTAGENS

DESVANTAGENS

+ COMPONENTES E VRM DE ALTA QUALIDADE

- O preço é alto para muitos usuários
+ A ARMADURA REFRIGERA AS FASES DE ALIMENTAÇÃO - FALTAMOS UMA CONEXÃO DE LAN 5G

+ BIOS RENOVADO E COM SUCESSO

+ DESEMPENHO E ESTABILIDADE

+ CONECTIVIDADE

A equipe de Revisão Profissional concede a ele a medalha de platina:

X570 AORUS MASTER

COMPONENTES - 95%

REFRIGERAÇÃO - 99%

BIOS - 90%

EXTRAS - 85%

PREÇO - 80%

90%

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