Revisão do X570 aorus pro em espanhol (análise completa)

O X570 AORUS Pro é uma daquelas placas que devemos sempre recomendar. Foi o próximo em nossa bancada de testes e seu desempenho é excelente, sem esquecer que seu preço é de cerca de 290 euros. Graças a um VRM de 12 + 2 fases e excelentes dissipadores de calor, teremos um sistema de hardware bonito e um chipset legal. E a estética também é mais do que trabalhada, com três zonas de iluminação RGB, dissipadores de calor dobráveis ​​em M.2 e também duas versões disponíveis, com e sem Wi-Fi.

Bem, sem mais delongas, iniciaremos essa análise, mas não antes de agradecer à AORUS por sua confiança e colaboração conosco por nos fornecerem temporariamente este e outros painéis X570 para análise.

Características técnicas do X570 AORUS Pro

Desembalagem

Começamos a revisão como sempre, descompactando o X570 AORUS Pro. Um prato de alcance médio-alto se nos colocarmos no contexto da plataforma AMD que chegou até nós em uma única caixa de papelão grossa com uma abertura do tipo caixa.

Nesta caixa, temos o habitual mais ou menos, com uma impressão colorida em fundo preto do logotipo do falcão AORUS e as principais características da placa em sua face principal. Por trás, podemos ver muitas informações suportadas por fotografias dos diferentes componentes, bem como em uma tabela.

Deixando isso para trás, abrimos e você deve encontrar um prato colocado em um molde de papelão com uma bolsa antiestática grossa e logo abaixo do compartimento de acessórios. No total, o pacote configurável consiste nos seguintes elementos:

• Placa-mãe X570 AORUS Pro 2x cabos SATA Gbps 1x cabo RGB de 4 pinos Adaptador para F_Panel Parafusos para instalação SSD Manual do usuário Cartão de garantia Suporte DVD

Incluído neste DVD estão o Norton Internet Security (versão OEM), cFosSpeed ​​e XSplit com uma licença de 12 meses. Como você pode ver, não é ruim, um conteúdo bastante útil para criadores de conteúdo e detalhes como o cabo de iluminação.

Design e especificações

O X570 AORUS Pro apresenta um design no verdadeiro estilo AORUS, extremamente semelhante ao que já foi dado às placas de plataforma Intel. É assim que vemos um prato totalmente pintado de preto fosco com linhas brancas como decoração. Desta vez, você não vê uma placa muito carregada com alumínio e dissipadores de calor, pois aqui o que você procura é um equilíbrio entre preço e qualidade.

De qualquer forma, um dissipador de calor de alumínio foi instalado em cada um dos slots M.2, que na verdade são perfeitamente removíveis com um sistema de dobradiças. Para o meu gosto, é exatamente o que o usuário precisa, facilidade de uso e instalação com dissipadores de calor integrais complicados que devem ser completamente desaparafusados ​​para se ajustar ao M.2. Além disso, podemos optar por usar o próprio dissipador de calor do M.2 ou aquele que acompanha a placa, que por outro lado vem com suas respectivas almofadas térmicas de silicone.

Da mesma forma, temos um dissipador de calor bastante grande na área do chipset, consistindo em um bloco de alumínio e um ventilador de turbina. Desta vez, não possui iluminação LED no bloco. Finalmente, temos os dissipadores de calor VRM, que são blocos unidos por um tubo de calor de cobre. São dois blocos de alumínio e aletados, embora muito mais o localizado na área vertical, sob o protetor EMI no painel traseiro, que também é feito de alumínio.

E agora vamos ver onde podemos encontrar elementos de iluminação neste X570 AORUS Pro. Teremos uma banda no mesmo protetor EMI e, mais abaixo, ao lado da placa de som, teremos outra pequena área. E se virarmos a placa-mãe, teremos uma banda bastante larga no lado esquerdo. Em todos os casos, é compatível com o Gigabyte RGB Fusion 2.0, assim como os quatro cabeçalhos internos, dois de 4 pinos para RGB e outros dois de 3 pinos funcionais para RGB endereçável.

VRM e fases de energia

Como sempre fazemos, veremos com mais detalhes o sistema de energia que o X570 AORUS Pro possui, que já prevemos ser de ótima qualidade. Em seguida, temos um sistema de energia de 12 + 2 fases que consome energia de um conector EPS duplo sólido de 8 pinos e 8 pinos.

O sistema é composto de três estágios, além de um controlador PWM digital ou EPU que é responsável por controlar de forma inteligente a modulação de tensão e frequência com ajustes diretamente no BIOS que permitem um overclock mais seguro e estável.

No primeiro estágio, temos os conversores DC-DC MOSFETS cuja função é gerar a tensão e a intensidade ideais para a CPU. Nesse caso, temos uma configuração principal para o vCore do MOSFETS IR3553 PowlRstage desenvolvido pela Infineon. Eles não são o melhor desempenho da marca, mas possuem a tecnologia mais recente disponível para a AMD Ryzen de terceira geração. Eles suportam um máximo de 40A cada, atingindo até 480A para a tensão da CPU, com uma tensão de saída entre 0, 25V e 2, 5V, com uma eficiência de 93, 2%.

No segundo e terceiro estágio, temos os CHOKES sólidos correspondentes para acelerar a entrega e a fonte de alimentação atuais e os respectivos capacitores sólidos para estabilizar o sinal DC o máximo possível. As almofadas térmicas LAIRD têm 1, 5 mm de espessura e 5 W / mK de condutividade térmica. Com tudo isso, o fabricante garante estabilidade absoluta no overclock (quando possível) para as novas CPUs Ryzen de terceira geração.

Soquete, chipset e memória RAM

Nesta seção, não temos muitas notícias sobre outras placas deste e de outros fabricantes. Começando com o soquete, você já sabe que é um PGA AM4 que já é um conhecido desde que o primeiro Ryzen foi lançado no mercado. É um grande detalhe para a marca manter a compatibilidade com a maioria das CPUs Ryzen até a geração atual. Ele suporta processadores AMD Ryzen de segunda e terceira geração e APUs Ryzen de segunda geração com gráficos Radeon Vega integrados. De qualquer forma, na página de suporte da placa, teremos todas as CPUs suportadas pelo X570 AORUS Pro.

Com relação à configuração do chipset AMD X570, ao longo da revisão, veremos como serão distribuídas suas 20 pistas PCIe 4.0. Uma grande melhoria em relação aos chipsets anteriores, com capacidade muito maior de conectar periféricos de armazenamento de alta velocidade e suporte para o novo barramento PCIe em desktops que suporta upload e download de até 2000 MB / s.

Portanto, podemos apenas falar sobre memória RAM, que neste caso obviamente temos 4 slots DIMM reforçados com placas de aço. Suporta perfis JEDEC com overclock nos módulos de fábrica, até uma velocidade máxima de 4400 MHz. Embora em nossa análise do BIOS, vimos que o multiplicador suporta até 5000 MHz, talvez para possíveis atualizações futuras. Como você já deve imaginar, se instalarmos uma CPU Ryzen de 3ª geração, ela suportará no máximo 128 GB de memória, enquanto na CPU Ryzen2nd Gen suportará 64 GB a 3600 MHz e na APU 64 GB a 3200 MHz. É exatamente o mesmo em todos os placas de nova geração.

Slots de armazenamento e PCI

Então começamos a ver a distribuição da pista PCIe como sempre falando sobre armazenamento e slots nesta placa X570 AORUS Pro. Neste modelo, sofremos alguns cortes em comparação com o AORU MASTER como normal, embora ainda sejam superiores ao modelo AORUS ELITE.

Começamos com o armazenamento, que neste caso consiste em um total de 2 slots PCIe 4.0 x4 de 64 Gbps M.2 compatíveis com os tamanhos 2242, 2260, 2280 e 22110. Da mesma forma, eles têm um dissipador de calor nos dois slots. O slot localizado sob a CPU está diretamente conectado aos trilhos da CPU e é compatível apenas com a interface PCIe 4.0 / 3.0 x4. O segundo slot é o que está conectado ao chipset X570 e, nesse caso, suporta a interface SATA de 6 Gbps. Junto com isso, temos um total de 6 portas SATA III compatíveis com RAID 0, 1 e 10.

Agora, vejamos a configuração dos slots PCIe, que também estão espalhados entre o chipset e a CPU. Começamos como sempre fornecendo informações dos dois slots PCIe 4.0 x16 conectados à CPU, que funcionarão da seguinte maneira:

• Com CPUs Ryzen de 3ª geração, os slots funcionarão no modo 4.0 em x16 / x0 ou x8 / x8 Com CPUs de Ryzen de 2ª geração, os slots funcionarão no modo 3.0 em x16 / x0 ou x8 / x8 Com APUs de 2ª geração Ryzen e Os gráficos Radeon Vega funcionarão nos modos 3.0 a x8 / x0. Portanto, o segundo slot PCIe x16 será desativado nos slots AP PCIe e o slot CPU M.2 não compartilha nenhuma pista.

Essas duas ranhuras são facilmente identificáveis ​​porque possuem um encapsulamento de aço para proporcionar maior durabilidade. Esses dois slots suportam a configuração multiGPU com o AMD CrossFire bidirecional e a Nvidia SLI bidirecional, desde que tenhamos o Ryzen de terceiros instalado.

Agora, vamos ver os slots conectados ao chipset X570, que serão dois PCIe x1 e um PCIe x16:

• O slot PCIe x16 funcionará no modo 4.0 a x4, portanto você terá apenas quatro faixas disponíveis.Os dois slots PCIe x1 poderão funcionar no 3.0 ou 4.0 com apenas uma faixa disponível. Não vimos nada sobre isso nas instruções, mas podemos quase garantir que um dos slots PCIe x1 compartilhe um barramento com o slot M.2 ou com o outro PCIe x1.

Conectividade de rede e placa de som

Como geralmente acontece com as placas nessa faixa de preço da nova plataforma, o X570 AORUS Pro não possui muitos recursos novos para mostrar quando se trata de conectividade. Como ele possui apenas uma porta RJ-45 controlada por um chip Intel I211-AT de 10/100/1000 Mbps, a AORUS fornece suporte ao software cFosSpeed, que basicamente distribui os pacotes de rede da melhor maneira possível. através de uma QoT orientada para jogos, multimídia e P2P.

Observe que também está disponível uma placa X570 AORUS Pro Wi-Fi que possui uma placa de rede Intel Wi-Fi 6 AX200 M.2 integrada.

Na seção de som, temos o melhor chip de desempenho disponível pela Realtek, com o codec ALC1220-VB voltado para jogos. Oferece uma saída de alta fidelidade a 120 dBA SNR com amplificador de fone de ouvido inteligente e uma entrada de até 114 dBA SNR para microfones. Além disso, ele suporta reprodução de 32 bits e 192 kHz, desde que todos os 8 canais não estejam sendo usados ​​simultaneamente. Este chip é acompanhado pelos capacitores WIMA FKP2 e Chemicon para gerar a mais alta qualidade de áudio possível, sem dúvida a melhor do seu segmento.

Portas de E / S e conexões internas

Vamos agora ver quais portas são encontradas no painel de E / S do X570 AORUS Pro:

• 1x HDMI 2.0b (3840 × 2160 @ 60Hz) 4x USB 2.0 (preto) 3x USB 3.1 Gen1 (azul e branco) 2x USB 3.1 Gen2 (vermelho) 1x USB 3.1 Gen2 tipo-C1x RJ-45S / PDIF para áudio digital 5x Jack de 3, 5 mm para áudio

Cores suficientes para o USB que temos neste painel. Só precisamos ter em mente que o USB 3.1 Gen2 Tipo A que fica ao lado da porta de rede (vermelha) funcionará apenas a 10 Gbps com Ryzen de terceira geração, nos demais casos chegará a 5 Gbps.

E as principais portas internas serão as seguintes:

• 2x USB 2.0 (com até 4 portas) 2x USB 3.1 Gen1 (com até 2 portas) 1x USB 3.1 Gen2 tipo C Conector de áudio frontal 7x conectores de ventilação (compatíveis com bomba de água e ventilador) conector TPM4x conectores LED RGB (2 para RGB 4 pinos e 2 pinos A-RGB de 3 pinos) botão Q-Flash Plus

Temos tudo o que poderíamos pedir nesta seção de conectividade interna, com até 4 conectores USB externos e o botão que nos permite atualizar o BIOS diretamente de um USB sem ter uma CPU / memória / GPU instalada.

Além dos 7 conectores para ventilação, também temos um total de 7 sensores de temperatura internos: para soquete, VRM, slots PCIe x16, chipset, chassi e duas cabeças para termistores externos. Tudo isso pode ser gerenciado facilmente com a tecnologia Smart Fan 5 das placas Gigabyte e AORUS.

A distribuição das portas USB que a Asus fez entre o chipset e a CPU é a seguinte:

• Chipset X570: painel interno de E / S USB tipo C, painel de E / S USB 3.1 Gen2, 2 conectores internos USB 3.1 Gen1 internos e todos os USB 2.0 disponíveis a bordo. CPU: 3 painel de E / S USB 3.1 Gen1 e painel de E / S USB 3.1 Gen2 (baixo vermelho RJ-45)

Software de backup

Nesta seção, veremos acima os programas mais interessantes que suportam este X570 AORUS Pro e muitos outros AORUS.

Vamos começar com o software EasyTune e Smart Fan 5, que têm uma interface praticamente idêntica, embora eles cuidem de coisas diferentes. O primeiro é usado principalmente para fazer interface com as opções de overclock do BIOS, CPU e RAM, bem como parâmetros de tensão e corrente.

A segunda, vamos usá-lo inteiramente para controlar o sistema de ventilação de nossos equipamentos, desde que tenhamos os ventiladores conectados diretamente a bordo. Poderemos criar perfis de RPM, alertas para limites de temperatura e muitas outras coisas.

Em seguida, temos uma variedade de aplicativos em que podemos destacar o App Center, pelo simples fato de que é parcialmente necessário poder instalar o restante dos aplicativos que o fabricante disponibiliza para nós. A partir dele, podemos atualizar o restante dos utilitários e instalar os que nos faltam.

Dois outros que não poderiam faltar são o RGB Fusion 2.0 para gerenciar a iluminação da placa e os periféricos conectados a ele e o aplicativo para atualizar o BIOS. Outros que também vemos interessantes são os do adaptador de rede e do sFosSpeed, embora este último não tenha sido instalado. Não esqueça de instalar os drivers do chipset para que o sistema operacional seja integrado à plataforma.

Banco de ensaio

Nossa bancada de testes com o X570 AORUS Pro consiste nos seguintes componentes:

BANCO DE TESTE
Processador:	AMD Ryzen 5 3600X
Placa de base:	X570 AORUS Pro
Memória:	Memória: 16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Dissipador de calor	Estoque
Disco rígido	ADATA SU750
Placa gráfica	Asus ROG Strix GTX 1660 Ti
Fonte de energia	Be Quiet Dark Pro 11 1000W

BIOS

O AORUS possui um dos BIOS mais intuitivos e simples de hoje, com uma interface onde tudo está perfeitamente organizado entre os modos básico e avançado. O primeiro, mostra apenas as informações mais relevantes sobre o hardware instalado, enquanto no modo avançado teremos todas as ferramentas para usuários mais experientes. Com uma seção especialmente dedicada a overclocking, controle de memória, CPU, dispositivos de armazenamento, etc.

Da mesma forma, teremos acesso daqui ao utilitário Smart Fan 5 com todos os sensores e conectores disponíveis na placa. Da mesma forma, podemos atualizar o BIOS usando o Q-Flash a partir daqui ou simplesmente colocando um USB na porta específica da placa. Muitas dessas funções que já vimos estão disponíveis no próprio sistema operacional, embora seja recomendável executá-las no próprio BIOS.

Temperaturas

Como em outros casos, não conseguimos carregar o processador Ryzen 3600X a uma velocidade mais rápida do que o que ele oferece em estoque, é algo que já discutimos na revisão dos processadores e no restante das placas. Decidimos fazer um teste de 12 horas com o Prime95 para testar as 12 + 2 fases de alimentação desta placa com a CPU de 6 núcleos e seu dissipador de calor padrão.

Fizemos capturas térmicas com o nosso Flir One PRO para medir a temperatura do VRM externamente. Na tabela a seguir, você terá os resultados que foram medidos no sistema sobre o chipset e o VRM durante o processo de estresse.

X570 AORUS Pro	Estoque relaxado	Estoque completo
VRM	35ºC	47ºC
Chipset	39 ° C	48 ° C

Nesse caso, vemos temperaturas bastante baixas para o VRM, embora seja possível que subam alguns graus se colocarmos um 3950X, pois ele precisa de mais energia. De qualquer forma, saiba que as temperaturas na tabela são medidas de dentro dos componentes, com o HWiNFO.

Palavras finais e conclusão sobre o X570 AORUS Pro

Após esta intensa folha de informações, é hora de resumir e expressar os sentimentos que este X570 AORUS Pro nos traz. Sabemos que a plataforma X570 é bastante cara, e placas como essa fazem a diferença, com um custo muito mais próximo do que o usuário solicita e com excelentes recursos, por exemplo, seu excelente VRM de 12 + 2 fases com MOSFETS Infineon PowlRstage, o melhor desta nova geração.

O desempenho que ele nos oferece com esta CPU de 6/12 núcleos e a GTX 1660 Ti tem sido excelente, formando uma ótima equipe com memórias de velocidade de +3600 MHz. Observamos que o perfil de ventilação não é muito polido, com aumentos e diminuições repentinas de RPM. Recomendamos que cada usuário ajuste-o às suas necessidades

O design pareceu muito bem-sucedido, especialmente para o excelente dissipador de calor levemente aletado do chipset, e especialmente os dois dissipadores de calor espessos com almofadas térmicas para o M.2, muito fáceis de remover e os do VRM com heatpipe intermediário.

Recomendamos a leitura das melhores placas-mãe do mercado

O BIOS é muito fácil de usar, estável, duplo e com tudo o que é necessário para usuários entusiastas. Embora aspectos do gerenciamento de tensão e, especialmente, a capacidade de overclock dessas CPUs, não disponíveis no momento, além das frequências e tensões predefinidas em uma lista, ainda tenham que ser polidos.

O preço deste X570 AORUS Pro é de cerca de 280 a 295 euros, e uma versão com Wi-Fi 6 também está disponível para quem deseja conectividade extra. Como outros nesta faixa de preço, devemos recomendá-lo pela qualidade de seus componentes e pelo grande fabricante por trás dele.

VANTAGENS	DESVANTAGENS
+ DESIGN + ILUMINAÇÃO RGB	- RPM PERFIL DO PERFIL NÃO É MUITO POLIDO
+ COMPONENTES DE QUALIDADE	- PREÇOS MUITO ALTOS PARA ESTES X570
+ VRM POWLRSTAGE E EXCELENTES TEMPERATURAS
+ DUPLO M.2 PCIE 4.0 COM HEINSINKS
+ RECURSOS PRÓPRIOS DE UMA GAMA MAIS ALTA

A equipe de Revisão profissional concede a você a medalha de ouro e o produto recomendado:

X570 AORUS Pro

QUALIDADE DO COMPONENTE - 83%

DISSIPAÇÃO - 82%

EXPERIÊNCIA DE JOGO - 80%

SOM - 83%

PREÇO - 82%

82%