Intel modifica no nível do silício seus futuros processadores pensando em colapso e espectro

A Intel continua trabalhando para corrigir as vulnerabilidades Meltdown e Spectre em seus processadores. Após o lançamento dos patches para o Sandy Bridge ou modelos superiores, a empresa está trabalhando para fazer modificações no nível do silício, nos chips que chegarão ao final deste ano de 2018.

Intel adiciona barreiras de proteção ao design dos chips

A primeira vulnerabilidade do Spectre foi totalmente resolvida com os patches lançados pela Intel e pela Microsoft, esta segunda no nível do sistema operacional por meio do Windows Update. No entanto, a segunda variante do Spectre e a vulnerabilidade Meltdown não podem ser totalmente resolvidas no nível do software; portanto, são necessárias modificações no nível do silício.

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A Intel vem trabalhando no design de "partições", para proteger seus futuros processadores contra a variante 2 do Spectre. Essas partições aparecerão pela primeira vez no Xeon de próxima geração, codinome Cascade Lake, e também deverão estar presentes nos desconhecidos modelos Core de oitava geração, que aparecerão durante o segundo semestre de 2018. A Intel disse que essas partições reforçarão as barreiras de proteção entre aplicativos e os níveis de usuário privilegiados, que tiram vantagem do Spectre e do Meltdown usando técnicas de execução especulativas.

A Intel disse em maio que os chips Xeon Cascade Lake oferecerão compatibilidade nativa com o que a Intel chama de "memória persistente", essencialmente uma solução de armazenamento Optane ou 3D XPoint, dentro de um fator de forma DRAM. Não está claro se os chips de desktop Cascade Lake incluirão o mesmo suporte de memória persistente. Esperamos que, nas próximas semanas, tenhamos mais detalhes sobre essas mudanças novas e interessantes.

Fonte Pcworld