Intel detalha o design de seu processador lakefield com base em 3D fovers

No final de 2018, a Intel anunciou a nova tecnologia de fabricação no Foveros 3D, que permite que os chips de silício sejam empilhados um sobre o outro de uma nova maneira, criando um processador totalmente 3D.

A Intel lançou um vídeo em seu canal no YouTube que explica a tecnologia por trás de Lakefield.

Na CES 2019, a Intel também revelou Lakefield, o primeiro processador 3D da empresa, mas agora a Intel lançou um novo vídeo em seu canal no YouTube que explica melhor como funciona sua tecnologia, criando um excelente ponto de partida para os consumidores que Eles querem saber mais sobre o futuro dos processadores Intel e tudo o que está por trás.

Para iniciantes, o CPU Lakefield da Intel é o primeiro "processador híbrido" da Intel, oferecendo um único núcleo de processamento Sunny Cove de 10 nm e quatro núcleos menores de 10 nm. Essa combinação permite que a Intel ofereça excelente desempenho multithreading com baixo consumo de energia, enquanto fornece sua mais recente CPU IP de thread único para cenários, criando um processador altamente versátil e de baixo consumo de energia.

É uma revolucionária tecnologia de processador 'multicamadas'

O design do processador Lakefield da Intel tem 12 mm por 12 mm de tamanho, um feito de engenharia, pois inclui o pacote de E / S em sua camada inferior, gráficos de CPU e IP no centro e DRAM na parte inferior. parte superior do processador. Dentro deste pequeno pacote, a Intel instalou tudo o que um PC precisa, abrindo as portas para uma nova gama de PCs ultra-portáteis.

Enquanto outras empresas já criaram processadores pseudo-3D, comumente chamados de 2.5D, a Intel é a primeira a criar uma CPU de várias camadas, em vez de usar um interposer de silício para conectar vários chips. em um único pacote.

Lakefiled será a primeira iteração desta tecnologia e a Intel espera que estejam prontas ainda este ano, usando uma CPU Sunny Cove e gráficos Gen11 integrados.

Fonte Overclock3D