Intel lakefield, o primeiro processador com 3d fovers aparece no 3dmark

O próximo processador 3D da Intel, com o nome de código Lakefield, apareceu recentemente no banco de dados 3DMark. O detetive de chips TUM_APISAK conseguiu tirar uma captura de tela da entrada do 3DMark.

CPU Intel Lakefield em destaque no 3DMark

A Intel Lakefield será o primeiro processador a oferecer um Foveros de montagem 3D do fabricante de chips. O Foveros é uma tecnologia que essencialmente permite à Intel empilhar chips uns sobre os outros, equivalente ao que os fabricantes de armazenamento estão fazendo com alguns novos tipos de memória NAND 3D.

De acordo com o relatório do 3DMark, o processador não identificado está equipado com cinco núcleos, que correspondem à configuração do núcleo dos chips Lakefield da Intel. Como lembramos, Lakefield usa um design semelhante à grande arquitetura da ARM. A Intel complementa o núcleo poderoso com outros núcleos mais lentos e mais eficientes em termos de energia.

No caso Lakefield, a Intel planeja equipar o processador com um núcleo Sunny Cove e quatro núcleos Atom Tremont. O fabricante fabricará esses novos chips com uma combinação de nós. A Intel usa o nó de 10 nm e o nó de 22 nm para o chip base.

Visite o nosso guia sobre os melhores processadores do mercado

O 3DMark identificou o processador Lakefield com uma velocidade de clock de 2.500 MHz, mas mostrou a parte de cinco núcleos com um clock de 3.100 MHz e um clock de 3.166 MHz. Como em todos os envios de teste de silício de pré-lançamento, isso pode estar sujeito a alterações à medida que o desenvolvimento avança.

Lakefield suporta velocidades de memória LPDDR4X de até 4.266 MHz. A Intel empilhará a memória em um formato de pacote sobre pacote (PoP) na parte superior do processador. TUM_APISAK alega que o processador vazado tem uma pontuação física de 5.200 pontos, o que mais ou menos o coloca no mesmo nível que um Pentium Gold G5400. Vamos mantê-lo informado.

Fonte Tomshardware