Hbm 3d stacked memory chegará com as ilhas piratas amd

A nova memória HBM foi criada pela Hynix e AMD juntas para substituir o atual e estagnado GDDR5 que já tem vários anos atrás. A nova memória foi projetada com o objetivo de fornecer alta largura de banda para as GPUs do futuro, reduzindo o consumo de energia em comparação ao GDDR5.

Na primeira geração da nova memória, a Hynix colocará 4 pedaços de memória DRAM em uma camada simples que será interconectada entre si com os canais verticais chamados TSV (via através de silicone). Cada um deles poderá transmitir 1 Gbps, o que teoricamente oferece uma largura de banda de 128 GB / s, graças a 4 linhas por pilha.

A segunda geração terá 256 MB de peças formando pilhas de 1 GB que, por sua vez, formariam módulos de 4 GB. dando uma largura de banda de 256 GB / s. Eles também acreditam que poderão alcançar 8 camadas, o que permitiria um aumento na capacidade, mas não na largura de banda.

Esse tipo de memória fará sua estreia com as novas placas gráficas AMD Radeon R9 300, baseadas nas Ilhas Piratas e fabricadas em 20 nm. A AMD trabalhou em conjunto com a Hynix para desenvolver a memória HBM e poderá usá-la exclusivamente durante os anos de mineração de 2015, que a Nvidia terá que esperar até 2016 e sua arquitetura Pascal para poder usá-la, para que seus produtos lançados em 2015 continuem usando o GDDR5. A AMD também deve usar a memória HBM em suas futuras APUs.

A AMD e a Hynix pretendem continuar desenvolvendo essa tecnologia nos próximos anos, buscando aumentar sua capacidade, desempenho e eficiência energética.

Fonte: wccftech e videocardz