Tsmc e broadcom lançam boosters de 5nm para a próxima geração

O futuro está mais próximo do que pensamos e os 7nm podem ser uma anedota. Portanto, TSMC e Broadcom se unem para lançar CoWos.

Parecia loucura quando, há pouco mais de um ano, os 7nm chegaram às nossas casas. No entanto, a TSMC e a Broadcom se uniram para lançar o CoWos, uma plataforma de próxima geração que trará largura de banda de 2, 7 TB / s, menos consumo e um fator de forma menor. Nós mostramos os detalhes abaixo.

TSMC e Broadcom juntos para CoWos

CoWos ( Chip on Wafer on Substrate ) é uma tecnologia que coloca chips lógicos e DRAM em um intercalador de silício. É um processo 2.5D / 3D que pode reduzir o tamanho do processador e obter uma largura de banda de E / S mais alta. No entanto, seu custo de fabricação é muito maior do que os chips normais, portanto, não parece ser destinado a PCs desktop.

Hoje, 3 de março, a TSMC anunciou o lançamento de sua atualização de CoWos ao lado da Boradcom para apoiar o primeiro interpositor com dimensões que dobram o tamanho da grade da indústria: 1.700 mm².

Essa plataforma é capaz de hospedar vários sistemas lógicos em chips, oferecendo até 96 GB de memória HBM e uma largura de banda de até 2, 7 TB / s. Isso é quase o triplo do que a geração CoWos anterior ofereceu. Se fizermos uma comparação com a memória do PC, ele supõe um aumento entre 50 e 100 vezes.

Portanto, essa tecnologia será voltada para sistemas de computação de alto desempenho (supercomputadores). A TSMC disse que agora está pronta para suportar a tecnologia de processo de 5nm. Quanto à Broadcom, Greg Dix, vice-presidente da Broadcom da Divisão de Produtos ASIC, falou:

Tenho o prazer de trabalhar com a TSMC para aprimorar a plataforma CoWos e resolver muitos desafios de projeto em processos de 7 nm e mais avançados.

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Você acha que 2020 será o ano dos 5nm? Veremos esse avanço em nossos PCs desktop em breve?

Fonte Mydrivers