Tsmc começará a produção dos 5nm no segundo semestre de 2019

Enquanto os problemas de 10nm da Intel continuam, o TSMC continuou a avançar em direção a nós menores, confirmando seus planos para iniciar a 'produção de risco' do nó de 5nm no segundo semestre de 2019.

TSMC começará a produção de risco do novo nó em 5nm no próximo ano

Além disso, a TSMC espera que seu novo nó de 7 nm represente 20% de sua receita total ao longo do próximo ano, mostrando a enorme demanda por um nó de processo de ponta, com o TSMC liderando o caminho na fabricação de nós de 7 nm e, em seguida, que a GlobalFoundries parou de produzi-los.

A TSMC está planejando desenvolver um nó FinFET 'Plus' de 7 nm, que adota a tecnologia EUV para várias camadas no processo de fabricação, enquanto o FinFET de 5 nm usa ainda a tecnologia para camadas mais críticas, reduzindo a necessidade de vários padrões. A tecnologia EUV chegaria algum tempo após o início da produção em massa de 7 nm.

Eles estimam uma redução de área de 45% em comparação com 7nm

Essa alteração também permitirá que 5nm ofereçam uma quantidade significativa de 'escalonamento' de transistores em comparação com 7nm, com relatórios iniciais estimando uma redução de área de 45% em comparação com o FinFET de 7nm, o que é uma melhoria bastante importante.

Contextualmente, o nó FinFET de 7nm da TSMC já oferece uma redução de área de 70% em relação ao nó FinFET de 16nm, tornando o nó de 5nm extremamente compacto, embora se espere que as economias em Os aumentos de energia e desempenho fornecidos por 5nm são inferiores a 7nm.

Fonte Overclock3D