Tsmc começará a fabricar chips 3D 'empilhados' em 2021

A TSMC continua olhando para o futuro, confirmando que a empresa começará a produção em massa dos próximos chips 3D em 2021. Os novos chips usarão a tecnologia WoW (Wafer-on-Wafer), proveniente das tecnologias InFO e CoWoS da empresa.

TSMC começará a fabricar chips 3D

A desaceleração na lei de Moore e as complexidades dos processos avançados de fabricação, combinadas às crescentes necessidades atuais de computação, colocaram as empresas de tecnologia em um dilema. Isso forçou a procurar novas tecnologias e alternativas para reduzir apenas os nanômetros.

Agora, enquanto a TSMC se prepara para produzir processadores usando seus projetos de processo de 7nm +, a fábrica de Taiwan confirmou que passará para os chips 3D em 2021. Essa alteração permitirá que seus clientes "empilhem" várias CPUs ou GPUs juntas no mesmo pacote, dobrando assim o número de transistores. Para conseguir isso, o TSMC conectará as duas bolachas diferentes na matriz usando TSVs (Through Silicon Vias).

O TSMC conectará as duas bolachas diferentes da matriz usando TSVs

Matrizes empilhadas são comuns no mundo do armazenamento, e o TSMC WoW aplicará esse conceito ao silício. A TSMC desenvolveu a tecnologia em parceria com a Cadence Design Systems, com sede na Califórnia, e a tecnologia é uma extensão das técnicas de produção de chips 3D InFO (Integrated Fan-out) e CoWoS (Chip-on-Wafer-on- Substrato) da empresa. A fábrica anunciou o WoW no ano passado e agora esse processo está confirmado para produção em 2 anos.

É muito provável que essa tecnologia use totalmente o processo de 5 nm, o que permitirá que empresas como a Apple, por exemplo, tenham chips de até 10 bilhões de transistores com uma área semelhante à do atual A12.

Fonte Wccftech