Sk hynix anuncia suas memórias de 460 gb / s de largura de banda hbm2e
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A SK Hynix anunciou hoje que desenvolveu a DRAM HBM2E de maior largura de banda do setor. O novo HBM2E possui largura de banda aproximadamente 50% maior e 100% de capacidade adicional em comparação com o HBM2E anterior.
Hynix anuncia produção de memórias HBME2 para 2020
O SK Hynix HBM2E suporta mais de 460 GB (Gigabytes) por segundo de largura de banda com base na velocidade de 3, 6 Gbps (gigabits por segundo) por pino, com 1.024 E / S de dados (entradas / saídas). Usando a tecnologia TSV (Through Silicon Via), um máximo de oito chips de 16 gigabits são empilhados verticalmente, formando um único pacote denso de 16 GB de capacidade de dados.
O SK Hynix HBM2E é uma solução de memória ideal para a quarta era industrial, suportando GPUs de ponta, supercomputadores, aprendizado de máquina e sistemas de inteligência artificial que exigem o mais alto nível de desempenho de memória. Ao contrário dos produtos DRAM, que assumem a forma de pacotes de módulos e são montados em placas de sistema, o chip HBM está intimamente interconectado com processadores como GPUs e chips lógicos, espaçados apenas algumas unidades de µm, permitindo transferência de dados ainda mais rápida.
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