Samsung lança seu processo de fabricação a 7 nm com euv

A Samsung iniciou o processo de fabricação de chips de 7 nm usando a tecnologia EUV, uma história que segue um anúncio semelhante no início deste mês por sua maior rival de fundição, a TSMC.

Samsung já é capaz de fabricar chips de 7nm usando a tecnologia EUV

A gigante sul-coreana também anunciou que está testando RDIMMs de 256 GB com base em seus chips DRAM de 16 Gbit e planeja unidades de estado sólido com FPGAs Xilinx incorporados. Mas as notícias de 7nm foram o destaque do evento, um marco impulsionado em parte pelo desenvolvimento interno de um sistema de inspeção por máscara EUV.

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O processo 7LPP oferecerá uma redução de tamanho de até 40% e até 20% mais velocidade ou 50% menos consumo de energia em comparação com o atual nó de 10 nm. Diz-se que o processo atraiu clientes, incluindo gigantes da Web, empresas de rede e provedores de telefonia móvel como a Qualcomm. No entanto, a Samsung não espera anúncios de clientes até o início do próximo ano.

Os sistemas EUV suportam fontes de luz de 250W, de forma sustentada desde o início deste ano na fábrica S3 da Samsung em Hwaseong, Coréia do Sul, disse Bob Stear, diretor de marketing de fundição da Samsung. O nível de potência elevou o desempenho a 1.500 bolachas por dia. Desde então, os sistemas EUV atingiram um pico de 280 W, e a Samsung está buscando 300 W.

O EUV remove um quinto das máscaras necessárias nos sistemas tradicionais de fluoreto de argônio, aumentando os rendimentos. No entanto, o nó ainda requer alguns padrões múltiplos nas camadas base no front-end da linha. A Samsung sem dúvida tornará as coisas muito difíceis para o TSMC.

Fonte Techpowerup