As memórias 3d qlc são uma dor de cabeça para os fabricantes

O 3D QLC é a mais recente tecnologia pronta para memória NAND, com promessas de densidade mais alta que o 3D TLC, tornando os preços por GB ainda mais baixos. No entanto, como em todos os componentes de PC baseados em wafer, o desempenho é uma parte extremamente importante desse processo. A redução de custos só pode ser alcançada se a fabricação permitir que uma certa porcentagem de uma bolacha seja totalmente funcional e sem defeitos que comprometam seu conjunto de recursos ou desempenho.

A tecnologia de memória QLC 3D promete SSDs de maior capacidade e menor custo

Atualmente, as memórias QLC 3D estão causando dores de cabeça aos fabricantes, com desempenho de wafer muito baixo, em torno de 50% ou menos.

Conforme relatado pelo site DigiTimes , o desempenho do 3D TLC decolou apenas no início deste ano, assim como as empresas estavam lançando seus primeiros projetos de QLC 3D. E sim, a TLC demorou mais tempo do que o esperado para alcançar rendimentos respeitáveis ​​de wafer, e parece que a QLC levará ainda mais tempo:

Sabia-se que fabricantes como Intel e Micron tinham desempenho inferior a 50% com o 3D QLC, mas parece que todos os fabricantes estão enfrentando esse problema, e não estamos falando de poucos fabricantes (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital e Micron Technology / Intel).

O resultado disso é que os preços tendem a subir no início de 2019, já que o volume de produção projetado não está atendendo à demanda e os suprimentos de TLC 3D terão que lidar com uma demanda maior porque As memórias QLC serão escassas.

Fonte da Informaticacero (Imagem)