A memória Hbm3 oferece o dobro da largura de banda da segunda geração

Não há dúvida de que a tecnologia de memória HBM é o futuro das placas gráficas, suas vantagens são inegáveis, apesar do fato de hoje seu uso continuar a apresentar muitas dificuldades. O HBM3 será a terceira geração e já vimos algumas de suas características impressionantes.

O HBM3 oferecerá 512 GB / s por pilha

A RAMBUS revelou as especificações da memória HBM3 que chegarão com a placa de vídeo da próxima geração, por enquanto as especificações não são finais, mas nos dão uma idéia de para onde serão as fotos.

Não deixe ninguém ficar empolgado, já que não esperamos ver as primeiras GPUs com memória HBM3 até pelo menos 2019, a AMD foi a pioneira em apostar nessa tecnologia e seus próximos cartões topo de gama em 2018 continuarão usando a memória HBM2 cujo potencial é muito maior do que o que pudemos ver na Radeon RX Vega, então ainda há muito espaço para explorar.

Análise da AMD Radeon RX Vega 64 em espanhol (Análise completa)

O RAMBUS afirma que a memória do HBM3 dobrará a largura de banda do atual HBM2, pelo menos. Com isso, podemos esperar que o HBM3 ofereça uma largura de banda de 512 GB / s para cada pilha, apenas o dobro do HBM2 atual que permanece no máximo de 256 GB / s para cada pilha com uma interface de 1024 bits. O uso de duas pilhas HBM3 nos daria uma figura de 1 TB / s de largura de banda, enquanto que com quatro pilhas poderia ser alcançado 2 TB / s. Para alcançar esses recursos impressionantes, será utilizado um processo de fabricação de 7 nm.

Os fabricantes de GPU não devem ter pressa em montar essa nova memória HBM3, porque vimos como a pressa não trouxe nada de bom para uma AMD que viu como suas arquiteturas Fiji e Vega não atendiam às expectativas de concentre-se em uma tecnologia de memória HBM com pouca disponibilidade e que, quando se trata disso, causou mais problemas do que benefícios.

Fonte Wccftech