Intel e micron deixarão de ser parceiros na fabricação de memória e

A longa colaboração entre Intel e Micron para o desenvolvimento e fabricação de memória flash NAND está prestes a terminar. Ambas as empresas anunciaram suas intenções de seguir seu próprio caminho depois de lançar sua terceira geração de módulos 3D NAND no final deste ano ou no início de 2019.

Intel e Micron romperão sua aliança após 13 anos

A IM Flash Technologies (IMFT) foi formada pela Intel e Micron há 12 anos como uma joint venture para a fabricação de flash NAND. A IMFT começou a experimentar memórias NAND de 72nm pouco antes de os SSDs começarem a se espalhar e, durante a maior parte de sua história, foi um dos quatro principais fabricantes de flash NAND do mundo.

Intel e Micron têm prioridades muito diferentes para seus negócios de flash NAND. A Intel usa seus NANDs quase que exclusivamente em seus próprios SSDs, enquanto a Micron é uma provedora líder de SSDs e flash NAND 'bruto'.

Atualmente, a Intel e a Micron estão implementando o uso do NAND 3D de 64 camadas de segunda geração, enquanto desenvolvem o futuro NAND 3D de 96 camadas. Aumentar o número de camadas na faixa de três dígitos pode exigir a adoção de um processo de fabricação diferente do usado atualmente, e Intel e Micron podem discordar sobre quando fazer essa alteração nos métodos.

A realidade é que procurar as razões é entrar no campo da especulação, já que as duas empresas não deram detalhes do porquê. Finalmente, eles garantem que o desenvolvimento da memória do 3DXPoint não será afetado por essa divisão.

Fonte Anandtech