Baidu conclui o desenvolvimento de um chip kunlun com até 260 tops

O Baidu está entrando no espaço lotado de aceleradores de IA (Inteligência Artificial). A empresa anunciou que concluiu o desenvolvimento de seu chip Kunlun, que oferece até 260 TOPS a 150W. O chip entrará em produção no início do próximo ano no processo de 14nm da Samsung e inclui o pacote 2.5D da HBM.

Baidu Kunlun oferecendo até 260 TOPS a 150W em cálculos de IA

O Kunlun é baseado na arquitetura XPU do Baidu para processadores de rede neural. O chip é capaz de 260 TOPS a 150W e tem uma largura de banda de 512GB / s. O Baidu diz que o chip é destinado à computação científica e na nuvem, embora a empresa não tenha fornecido especificações para a variante de borda (uma vez que normalmente possuem um TDP muito menor).

O Baidu alega que o Kunlun é três vezes mais rápido em inferência do que os sistemas FPGA / GPU convencionais (não especificados) em um modelo de processamento de linguagem natural, mas diz que também suporta uma grande variedade de outras cargas de trabalho de IA, embora isso não ocorra. diz se o chip também é capaz ou se destina a treinamento.

A Samsung fabricará o chip para o Baidu, que está previsto para produção no início do próximo ano no processo de 14nm 2.5D baseado no interposer I-Cube para integrar os 32 GB de memória HBM2.

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Para a Samsung, o chip ajuda a empresa a expandir seus negócios de manufatura para aplicativos de data center, de acordo com Ryan Lee, vice-presidente de marketing de manufatura da Samsung Electronic.

Com a Kunlun, o Baidu se une a várias empresas com chips de inferência de IA de data center em uma lista que inclui TPUs do Google, Cloud 100 da Qualcomm, T4 da Nvidia e T4 da Nvidia, e Nervana NNP-I da Intel e seus recentes aquisição da Habana Goya. No limite, empresas como Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm e Samsung possuem aceleradores de rede neural discretos ou integrados.

Fonte Tomshardware