O xpoint 3D será desenvolvido de forma independente pela intel e micron

A Micron e a Intel anunciaram uma atualização de sua parceria para o desenvolvimento conjunto da tecnologia de memória 3D XPoint, memória não volátil com latência menor e resistência muito maior do que a memória NAND usada nos SSDs atuais.

Micron e Intel separarão seus caminhos em relação à memória 3D Xpoint

A Micron e a Intel concordaram em concluir o desenvolvimento conjunto para a segunda geração da tecnologia 3D XPoint, algo que deve ocorrer no primeiro semestre de 2019. Além da segunda geração, o desenvolvimento da tecnologia 3D XPoint será realizado de forma independente pelas duas empresas, algo que permitirá que ela seja otimizada de uma maneira melhor para seus respectivos produtos e necessidades de negócios. Ambas as empresas continuarão a fabricar memória baseada em 3D XPoint nas instalações da Intel-Micron Flash Technologies em Lehi, Utah.

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A Micron possui um forte histórico de inovação, com 40 anos de experiência líder mundial em desenvolvimento de tecnologia de memória, e continuará a impulsionar as próximas gerações da tecnologia 3D XPoint. O novo avanço nessa tecnologia permitirá que seus clientes aproveitem os recursos exclusivos de memória e armazenamento. Por seu turno, a Intel desenvolveu uma posição de liderança, oferecendo um amplo portfólio de produtos Optane nos mercados de clientes e data centers. A conexão direta da Intel Optane com as plataformas de computação mais avançadas do mundo está alcançando resultados inovadores em aplicativos de TI e de consumo.

O objetivo de longo prazo do 3D Xpoint é unificar a RAM e o armazenamento em um único pool, o que proporcionaria alta velocidade com a persistência de todos os dados, desligando a energia, algo que evitaria o carregamento de aplicativos sempre.

Fonte Techpowerup