Tsmc já produz em massa os primeiros chips a 7 nm
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A TSMC quer continuar liderando a indústria de fabricação de chips de silício para que seu investimento seja grande, a fundição já começou a produzir em massa os primeiros chips com seu avançado processo CLN7FF de 7nm, o que permitirá alcançar novos níveis de eficiência e benefícios.
TSMC inicia fabricação em massa de chips de 7nm CLN7FF com tecnologia DUV
Este ano de 2018 será o ano da chegada do primeiro silício fabricado a 7 nm, embora não espere GPUs ou CPUs de alto desempenho, porque o processo deve primeiro amadurecer e nada melhor do que fabricar processadores para dispositivos móveis e dados de chip. memória, muito menor e mais fácil de fabricar.
Recomendamos a leitura de nossa postagem no TSMC, que funciona em dois nós de 7 nm, um deles para GPUs
O TSMC compara seu novo processo em 7nm com o atual em 16nm, determinando que os novos chips serão 70% menores com o mesmo número de transistores, além de consumir 60% menos energia e permitindo frequências de Operação 30% maior. Grandes melhorias que possibilitarão novos dispositivos com maior capacidade de processamento e consumo de energia igual ao atual ou menor.
A tecnologia de processo CLN7FF 7nm da TSMC é baseada em litografia ultravioleta profunda (DUV) com lasers excímeros de fluoreto de argônio (ArF), operando com um comprimento de onda de 193nm. Como resultado, a empresa poderá usar as ferramentas de fabricação existentes para produzir chips a 7 nm. Enquanto isso, para continuar usando a litografia DUV, a empresa e seus clientes devem usar multipastterning (padrões triplos e quádruplos), aumentando os custos de design e produção, bem como os ciclos de produtos.
No próximo ano, a TSMC pretende introduzir sua primeira tecnologia de fabricação baseada em litografia ultravioleta extrema (EUVL) para revestimentos selecionados. O CLN7FF + será o processo de fabricação de 7nm de segunda geração da empresa, devido à compatibilidade das regras de design e porque continuará a usar as ferramentas DUV. A TSMC espera que o CLN7FF + ofereça uma densidade de transistor 20% maior e um consumo de energia 10% menor com a mesma complexidade e frequência do CLN7FF. Além disso, a tecnologia de 7 nm da TSMC baseada em EUV também poderia oferecer maior desempenho e distribuição de corrente mais apertada.
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