Tsmc une forças com líderes de inteligência artificial para fabricar seus processadores
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Os líderes chineses da IA, como HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics e DeePhi Tech, assinaram um acordo de colaboração com a fabricante de chips de silício TSMC para dar um grande impulso às suas novas soluções.
TSMC assume importância especial em inteligência artificial
A HiSilicon apresentou o Kirin 970 como o novo carro-chefe dos recursos de computação de IA integrados e foi adotado nos modelos de smartphones Mate 10 e M10 Pro da Huawei lançados em meados de outubro de 2017. A produção oficial desses chips começou em meados de 2017, com o processo FinFET de 10 nm da TSMC, com capacidade mensal de 4.000 peças de bolachas de 12 polegadas. A Huawei está trabalhando para melhorar os recursos de inteligência artificial em smartphones e deseja capturar 40% do mercado chinês de smartphones.
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A Cambricon Technologies lançou três novos processadores com recursos de IA em novembro de 2017: o Cambricon-1H8 para aplicativos de visão computacional de baixo consumo de energia, o Cambricon-1H16 de ponta para aplicativos mais gerais e os aplicativos de direção autônoma Cambricon-1M. Recentemente, a empresa introduziu os chips MLU100 AI para dar suporte a aplicativos de inferência para servidores e centros de dados de pequeno a médio porte, e os chips MLU200 para dar suporte a aplicativos de treinamento em centros de P&D de empresas de IA. Todos eles serão fabricados usando o processo de 16 nm da TSMC.
A Horizon Robotics lançou oficialmente dois processadores de inteligência artificial em dezembro, um para processamento de imagens e outro para aplicativos de cidades inteligentes de baixo consumo de energia. A empresa planeja introduzir um processador baseado em Bernoulli em 2018 e um processador baseado em Bayes em 2019.
A DeePhi Tech planeja lançar dois chipsets de sistema em 2018, um para serviços de nuvem de IA e outro para aplicativos de dispositivos de terminal de IA, com o último a adotar a arquitetura Aristóteles desenvolvida internamente da empresa e fabricada usando o processo de 28 nm. do TSMC.
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