Tsmc começa a enviar euv n7 +, chips amd entre seus clientes

A TSMC anunciou hoje que seu processo N7 + será comercializado em grandes quantidades, e a empresa já possui clientes, incluindo a AMD, que declararam publicamente que usarão o novo processo 7nm + para seus futuros chips Zen 3.

TSMC começa a enviar chips EUV N7 + que adicionarão maior densidade e melhorias de energia

Não "apenas" o primeiro processo TSMC usando a aguardada litografia ultravioleta extrema (EUV), a TSMC também afirma que o N7 + é o primeiro processo EUV comercialmente disponível no setor. A empresa não esclareceu quais produtos os novos chips usarão.

A empresa de Taiwan afirma que o N7 + é o primeiro processo baseado em EUV a fornecer produtos ao mercado e está criando capacidade suficiente para vários clientes. Com essa alegação, a TSMC venceria a Samsung, que anunciou há um ano que a produção de 7nm havia começado. A Huawei e a AMD indicaram publicamente que usarão a tecnologia TSMC, mas os chips Zen 3 da AMD estarão prontos para lançamento no segundo semestre de 2020.

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A TSMC afirma que sua produção do N7 + é uma das mais rápidas em sua história e a empresa continua dizendo que o N7 + já está correspondendo aos retornos do processo original de 7 nm de 2018 que estreou com o chip A12 da Apple. O N7 + entrou em produção em série em maio e será seguido pelo N6 ligeiramente aprimorado no final de 2020, com uma densidade semelhante ao N7 +, mas totalmente compatível com os padrões de design do N7.

O N7 + é derivado do N7 regular do TSMC (que parece ter alguns problemas de suprimento) e basicamente serve como a primeira tecnologia de processo habilitada para EUV da empresa, utilizando steppers ASML caros para um número limitado de camadas críticas. O N7 + fornece aos clientes 15 a 20% mais densidade e melhor consumo de energia. Todas essas são vantagens para os próximos chips que fazem uso dele, como a AMD e seus processadores Ryzen de quarta geração.

Fonte Tomshardware