Sk hynix licencia o revolucionário 'dbi ultra' para seu futuro drama

A SK Hynix assinou um novo e abrangente contrato de licenciamento de patentes e tecnologia com a Xperi Corp. Entre outras coisas, a empresa licenciou a tecnologia de interconexão DBI Ultra 2.5D / 3D desenvolvida pela Invensas. O último foi projetado para permitir a construção de chipsets de até 16-Hi, incluindo memória de próxima geração e SoCs altamente integrados que apresentam inúmeras camadas homogêneas.

SK Hynix para usar a nova tecnologia de interconexão DBI Ultra

O Invensas DBI Ultra é uma tecnologia proprietária de interconexão de junção híbrida de matriz de bolacha que permite de 100.000 a 1.000.000 de interconexões por mm2, usando etapas de interconexão tão pequenas quanto 1 µm. De acordo com a empresa, o número muito maior de interconexões pode oferecer uma largura de banda muito maior em comparação à tecnologia convencional de interconexão de pilar de cobre, que só chega a 625 interconexões por mm2. As pequenas interconexões também oferecem uma altura z menor, permitindo que um chip empilhado de 16 camadas seja construído no mesmo espaço que os chips 8-Hi convencionais, permitindo maiores densidades de memória.

Como outras tecnologias de interconexão de última geração, o DBI Ultra suporta a integração 2.5D e 3D. Além disso, permite a integração de dispositivos semicondutores de diferentes tamanhos e produzidos com diferentes tecnologias de processo. Essa flexibilidade será particularmente útil não apenas para soluções de memória de alta largura de banda e alta capacidade da próxima geração (incluindo 3DS, HBM e além), mas também para CPUs, GPUs, ASICs, FPGAs e SoCs altamente integrados.

O DBI Ultra usa uma ligação química que permite interconectar camadas que não adicionam altura de separação e não exigem pilares de cobre ou preenchimento de fundo. Embora o fluxo do processo usado para o DBI Ultra seja diferente quando comparado aos processos de empilhamento convencionais, ele continua a envolver matrizes de boa qualidade e não requer altas temperaturas, resultando em rendimentos relativamente altos.

Visite o nosso guia sobre as melhores unidades SSD do mercado

A SK Hynix não revela como planeja usar a tecnologia DBI Ultra, embora seja razoável pensar que a usaria para suas unidades DRAM nos próximos anos, o que pode lhes proporcionar uma grande vantagem sobre seus concorrentes. Vamos mantê-lo informado.