Os chipsets Ryzen 4000 e x670 chegariam no final de 2020

O Ryzen 4000, a quarta geração de processadores AMD baseados em Zen 3, chegaria no final de 2020, de acordo com as informações mais recentes.

Os chipsets Ryzen 4000 e X670 chegariam no final de 2020 para a plataforma AM4

O relatório de ' mydrivers ' fala sobre dois produtos AMD de próxima geração, a linha de processadores AMD Ryzen 4000 para desktops e a plataforma baseada em chipset da série 600. A gama de CPUs Ryzen 4000 apresentará a arquitetura Zen central 3 de 7nm + melhorados. A tecnologia 7nm + EUV aumentará a eficiência dos processadores baseados no Zen 3 e, ao mesmo tempo, aumentará a densidade geral do transistor; no entanto, a maior mudança nos processadores da série Ryzen 4000 viria da arquitetura Zen 3, que deve Traga um novo design de matriz, que permitirá ganhos significativos no IPC, maior velocidade de clock e maior número de núcleos.

Além dos processadores Ryzen 4000 para desktops, a AMD também apresentará seu chipset da série 600. O carro-chefe desta nova série seria o AMD X670 que substituirá o X570. De acordo com a fonte, o X670 da AMD reteria o soquete AM4 e apresentava suporte aprimorado ao PCIe Gen 4.0 e aumento de E / S na forma de mais portas M.2, SATA e USB 3.2. A fonte acrescenta que há pouca chance de obter o Thunderbolt 3 nativamente no chipset, mas no geral o X670 deve melhorar a plataforma X570 em geral.

Esta é uma notícia muito boa, pois garante que as placas-mãe AM4 serão capazes de lidar com mais uma geração de processadores Ryzen antes de avançar para novas placas-mãe, presumivelmente AM5. Por outro lado, é isso que a AMD prometeu desde o início, portanto a promessa que eles fizeram em 2017 de um suporte para a AM4 até 2020 seria mantida.

A partir de 2021, a AMD provavelmente precisará usar uma nova arquitetura de placa-mãe para adicionar suporte à memória DDR5 e à interface PCIe 5.0.

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Com base no nó do processo 7nm +, a AMD tem como objetivo oferecer algumas grandes melhorias no IPC e principais mudanças arquiteturais com o núcleo Zen 3. Assim como o Zen 2 dobrou o número de núcleos no Zen 1, oferecendo até 64 núcleos e 128 threads, o Zen 3 também aumentaria o número de núcleos com nós aprimorados.

Por fim, estima-se que o novo nó de processo 7nm + da TSMC, fabricado usando a tecnologia EUV, ofereça 10% mais eficiência do que seu processo de 7nm, além de oferecer 20% mais densidade de transistor.

Fonte Wccftech