Intel oferecerá drivers wlan e usb 3.1
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É hora de falar sobre o futuro da Intel para se referir à sua nova gama de controladores WLAN e USB 3.1. Estamos diante da 7ª geração do Core "Kaby Lake" , com a nova série 200 muito perto de ser lançada no mercado, exatamente para a CES em janeiro de 2017, um dos eventos mais importantes e reconhecidos em todo o mundo. No caso da série 300, ainda teríamos que esperar até o final do próximo ano de 2017.
O Intel Cannonlake incorporará WLAN e USB 3.1 nativamente
Nesta série de 200 chipsets com processadores Intel Kaby Lake, esperamos muitos recursos, mas realmente nada que nos surpreenda muito. Fala-se em melhoria de desempenho, que deve ser o mínimo necessário ao passar de uma geração para a seguinte. Mas, para ser sincero, também não esperamos nada de extraordinário. Atualmente, as placas-mãe da série 100 estão recebendo atualizações de BIOS dos fabricantes. O objetivo? Torne-os compatíveis com seus novos processadores.
Mas não iríamos apenas para a série 200 com os processadores Kaby Lake, porque os caras da Intel pretendem ir além, para a série 300, com os processadores Intel Cannonlake. Esta série 300 chegaria ao final de 2017. Os dados que temos no momento referem-se a funções de rede sem fio. Esperamos alguma variação nos controladores WLAN nativos, com suporte a 802.11 a / b / g / n (parece que um AC será mais complicado) e no controlador USB 3.1 nativo.
Recomendamos a leitura do nosso guia para processadores.
Para ter uma idéia do potencial desses novos controladores, muitos fabricantes hoje incluem chips para lidar com USB 3.1 ou Wi-Fi. Mas a melhoria mais notável e importante é que eles serão integrados à série Intel 300. É possivelmente o destaque desta grande evolução, que sairia no final do próximo ano de 2017.
Mais na CES 2017
Manteremos você informado de todas as notícias que estamos aprendendo sobre chipsets. No próximo compromisso que teremos com a CES 2017, contaremos tudo para você descobrir todas as novidades dos chipsets 200 e 300. O que você acha da possível incorporação dessas duas novas tecnologias nas placas-mãe da série?
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