Os fabricantes já estão planejando a fabricação 3d 120/128 camada nand
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Os fabricantes de chips intensificaram o desenvolvimento de suas respectivas tecnologias 3D NAND de 120 e 128 camadas para aumentar a competitividade de custos e estão se preparando para dar esse salto até 2020.
Os módulos NAND 3D de 120 e 128 camadas já estão em processo
Alguns dos principais fabricantes de chips NAND entregaram amostras de seus chips de 128 camadas para produção em volume durante a primeira metade de 2020, disseram as fontes. A queda contínua nos preços da tecnologia flash NAND, juntamente com a crescente incerteza no lado da demanda, levaram os fabricantes a acelerar seus avanços tecnológicos por razões de custo.
A SK Hynix começou a testar seu flash 4D NAND de 96 camadas em março, a Toshiba e a Western Digital já tinham planos de introduzir a tecnologia de 128 camadas, construída com a tecnologia de processo Triple Level Cell (TLC) para aumentar a densidade, evitando o mesmo problemas de desempenho de tempo com as implementações atuais de QLC (Quad Level Cell).
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A queda nos preços de mercado da tecnologia flash NAND está causando problemas de lucratividade para os fabricantes de chips. A líder do setor, a Samsung Electronics, não é exceção, já que o negócio de tecnologia de flash NAND do fornecedor registrou um grande declínio nos lucros, quase chegando ao ponto de equilíbrio.
A Samsung e outras grandes fabricantes de chips começaram a cortar a produção desde o final de 2018 com o objetivo de estabilizar os preços da tecnologia flash NAND, mas os esforços mal funcionaram, já que o processo 3D NAND de 64 camadas já é uma tecnologia. amadurece e existe um grande estoque em excesso, disseram fontes.
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