Os fabricantes de chips nand 3d aceleram a transição para 96 camadas
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Os fabricantes de chips estão acelerando a transição para os módulos NAND 3D de 96 camadas, melhorando suas taxas de desempenho. A tecnologia deve ser integrada até 2020. O NAND 3D de 96 camadas oferece menores custos de produção e maior volume de armazenamento por pacote, para que os fabricantes estejam interessados em começar a produzi-los em massa para produtos de consumo o mais rápido possível.
Os módulos 3D NAND de 96 camadas são o próximo passo
Estima-se que em 2019 30% da produção total seja de 96 camadas e, em 2020, exceda a produção de 64 camadas. Obviamente, eles também estão trabalhando no NAND de 128 camadas.
A transição para a tecnologia de processo NAND 3D de 96 camadas ajudará os fornecedores a reduzir seus custos de fabricação e melhorar a competitividade de seus produtos. Os chips criados com o processo NAND 3D de 96 camadas serão responsáveis por mais de 30% da produção global de flash NAND em 2019. Com a aceleração das transições para a tecnologia de flash NAND de 96 camadas, espera-se que seja de 64 a 64 camadas. 2020, de acordo com as fontes indicadas.
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O mercado de memória flash NAND foi sobrecarregado este ano. Os fabricantes de chips foram forçados a desacelerar sua expansão de capacidade e até a produção para controlar melhor seus níveis de estoque.
A Micron revelou planos para um corte adicional de 10% em sua produção de flash NAND, enquanto a SK Hynix calculou que o número total de bolachas NAND produzidas este ano seria mais de 10% inferior ao nível de 2018. Além disso, de acordo com A Samsung Electronics está fazendo ajustes em suas linhas de produção a curto prazo em resposta ao impacto de disputas comerciais entre o Japão e a Coréia do Sul.
Além disso, muitos fabricantes de chips flash NAND já entregaram suas amostras de chips 3D de 120/128 camadas, de acordo com fontes. Isso será importante para ver SSDs melhores, mais rápidos e com maior capacidade.
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