Os chipsets Intel 300 terão usb 3.1 gen2 e wi
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Em novembro de 2016, várias fontes próximas a alguns fabricantes de placas-mãe observaram que a Intel planejava integrar a conectividade Wi-Fi e USB 3.1 Gen2 nos próximos chipsets Intel 300 (Cannon Lake).
Agora, um slide criado pela própria Intel reafirma esses relatórios e mostra que esses processadores chegarão no segundo semestre deste ano com suporte para esse tipo de conectividade.
Intel 300 "Cannon Lake" com conectividade USB 3.1 Gen2 e Wi-Fi "Wave 2"
Abaixo está uma tabela com novas informações sobre os processadores Cannon Lake, em comparação com os chipsets Intel “200 Kaby Lake” de 7ª geração da Intel.
Imagem: Benchlife
Como podemos ver no slide, a única diferença entre os dois chipsets no momento é que a Série 300 incluirá a tecnologia USB 3.1 Gen2, Gigabit Wi-Fi (802.11 AC) e conectividade Bluetooth. Para esclarecer um pouco mais, o grupo responsável pelo padrão USB redefiniu o USB 3.0 quando a segunda geração foi encerrada.
Simplificando, o USB 3.0 atualmente é o mesmo que o USB 3.1 Gen1, mas com velocidades de 5Gbps. Enquanto isso, o novo USB 3.1 Gen2, normalmente associado a conexões Tipo C e Thunderbolt 3, suporta velocidades de transferência de até 10 Gbps.
Além do USB 3.1 Gen2, o novo vazamento também observa que a Intel incorporará um componente baseado no padrão Wi-Fi 802.11ac Wave2, que em teoria suporta velocidades de até 2, 34 Gbps graças à tecnologia MU-MIMO.
Por outro lado, a Intel pode esperar para incorporar a especificação 802.11ad nos chipsets da série 400, que chegarão ao mercado ainda este ano ou no início do próximo ano.
Os processadores Intel série 300 apresentam os modelos Z370, H370, H310, Q370, Q350 e B350, mas, assim como no caso do Skylake e Kaby Lake, os processadores Cannon Lake serão baseados em um processo de 10 nm, enquanto A Coffee Lakes utilizará o processo de 14nm da Intel.
Quanto à data de lançamento, acredita-se que a Intel apresentará as novas plataformas Intel Cannon Lake e Coffee Lake na segunda metade do ano, provavelmente no quarto trimestre.
Intel z390: conectividade sem fio ca, bluetooth 5.0 e usb 3.1 gen2
O chipset Intel Z390 tem sido alvo de rumores desde o ano passado como sucessor do chipset Intel Z370 convencional, mas parece que os dois compartilham os mesmos recursos com apenas algumas adições que também foram integradas aos chipsets da série 300 (H370, B360, Q370, H310).
O lago uísque Intel suporta todos os chipsets da série 300
A ASRock já possui novos adesivos para placas-mãe com chipset H310, que confirmam algo que já foi discutido. Os novos processadores ASRock já possuem novos adesivos para placas-mãe com chipset H310, confirmando a compatibilidade do Intel Whiskey Lake.
O USB 3.2 chegará este ano e dobrará a velocidade do usb 3.1 gen2
O USB 3.2 dobrará as velocidades de transferência de dados em comparação com o USB 3.1 Gen2 de 10 a 20Gbps. Chegando ao PC este ano.
