Kioxia mostra um possível sucessor para nand 'twin bics flash'

O Kioxia, anteriormente conhecido como Toshiba Memory, criou um sucessor da memória flash 3D NAND, que oferece uma maior densidade de armazenamento em comparação com o flash NAND da QLC.

Kioxia projeta a tecnologia Twin BiCS Flash, densidade de memória NAND

Essa nova tecnologia, anunciada na quinta-feira, permite que os chips de memória tenham células menores e mais armazenamento por célula, o que pode aumentar significativamente a densidade de memória por célula.

A Kioxia anunciou a primeira “ estrutura celular de memória flash tridimensional semicircular de porta dividida” do mundo, chamada Twin BiCS Flash. Isso é diferente do outro produto Kioxia, o BiCS5 Flash. O BiCS5 Flash usa células de interceptação de carga circular, enquanto o Twin BiCS Flash usa células gate flutuantes semicirculares. A nova estrutura expande a janela de programação da célula, embora as células sejam fisicamente menores em comparação com a tecnologia de TC.

Atualmente, o flash Twin BiCS é a melhor opção para obter sucesso com a tecnologia NAND da QLC, embora a futura implementação deste chip ainda seja desconhecida. Esse novo chip aumenta significativamente o armazenamento de memória flash, o que tem sido um grande problema para os fabricantes, embora existam atualmente três escolas de pensamento sobre como corrigir isso.

Uma das opções é aumentar o número de camadas. Os fabricantes aprovaram recentemente chips flash NAND de 96 camadas e obtiveram chips flash NAND de 128 camadas. Outra maneira de aumentar a densidade da tecnologia de flash NAND é reduzir o tamanho das células, permitindo que mais células sejam colocadas em uma única camada.

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A última maneira de aumentar a densidade da memória NAND é melhorar o total de bits por célula, que é o mais usado pelos fabricantes. Esse método nos permitiu obter SLC, MLC, TLC, e o mais recente é o QLC NAND, que aumenta o número de bits por célula em um em comparação à tecnologia anterior.

Essa tecnologia mais recente, o Twin BiCS Flash, ainda está na fase de pesquisa e desenvolvimento e está há muitos anos longe de ser implementada. Embora os chips flash NAND de 128 camadas do BiCS5 estejam programados para chegar ao mercado em 2020, os fabricantes, SK Hynix e Samsung foram capazes de exceder 100 camadas no início de 2019, com chips NAND de 4 camadas 128D e V-NAND v6.

Fonte Wccftech