3D nand, wd e kioxia anunciam bics de 112 camadas
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A Western Digital e a Kioxia revelaram oficialmente sua quinta geração da tecnologia BiCS NAND 3D, que empilha com sucesso 112 camadas de memória flash juntamente com as tecnologias TLC ou QLC. Essa inovação é chamada BiCS5, e os chips iniciais oferecem 512 GB de armazenamento.
O BICS5 oferece mais velocidade e densidade de memória no 3D NAND
Essa tecnologia não estará disponível "em volumes comerciais significativos" até o segundo semestre de 2020. Quando estiver disponível, será usada em capacidades de até 1, 33 TB por chip.
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Quando comparado com as memórias NAND 3D de 96 camadas da Western Digital / Kioxia BiCS4, o BiCS 5 possui 112 camadas totais de NAND, oferecendo um aumento de 16, 67% na camada com esta geração. Em relação à densidade de armazenamento por pastilha de silicone, o BiCS5 oferece 40% mais bits totais do que o BiCS4 da empresa, um fator que reduzirá os custos de produção por bit de NAND nos próximos anos.
Outras melhorias no projeto permitiram ao BiCS5 da Western Digital oferecer até 50% mais desempenho de E / S do que o seu antecessor, tornando o BiCS5 mais rápido e com uma densidade de armazenamento mais alta. Nada mal para uma NAND de geração única, embora demore algum tempo até que as NANDs de 112 camadas se tornem uma parte significativa do volume de produção da Toshiba / Kioxia.
O BiCS5 oferece exatamente o que o mercado deseja das NANDs, velocidades de E / S mais rápidas, chips menores e mais densos para armazenamento e a promessa de menores custos de produção. Todas as boas notícias, exceto o tempo de espera até que ele seja implantado em massa nos próximos produtos da Western Digital e de outros fabricantes. Vamos mantê-lo informado.
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