Amd e xilinx trabalharam juntos na implementação dos relatórios hbm
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Uma história interessante veio à luz sobre a cooperação pública que aconteceu entre a AMD e o Xilinx em relação à memória HBM. Ambas as empresas cooperam há anos em interfaces de memória de última geração, com o Xilinx trabalhando em estreita colaboração e ajudando a AMD com alguns de seus obstáculos com as memórias da HBM.
O futuro da AMD e do Xilinx passa pelas memórias da HBM
Aumentar a largura de banda da memória é a chave para os gráficos de alto desempenho que a AMD procura, aprendizado profundo, processamento de vídeo de alta qualidade e inteligência artificial. Empilhar chips de memória para aumentar a largura de banda não é tarefa fácil, e as duas empresas trabalharam juntas para corrigir os obstáculos.
Recomendamos a leitura de nossa postagem na memória HBM3, que oferece o dobro da largura de banda da segunda geração
No ano passado, a AMD lançou seus chips Vega e a Xilinx lançou o Virtex UltraScale +, ambos baseados na tecnologia de memória HBM 2. O Xilinx Virtex UltraScale + VU37P é atualmente o maior e mais rápido FPGA de memória HBM do mundo. O futuro, segundo Xilinx, está na computação heterogênea, a mesma visão que a AMD compartilha. Há alguns meses, Fudzilla conseguiu falar separadamente com o CEO da Xilinx, Victor Peng, e o CTO da AMD, Mark Papermaster, sobre os conjuntos de dados da próxima geração. Ambos concordam que o futuro está na computação heterogênea e que são necessárias memória e interconexões rápidas. Portanto, não é surpresa que as duas empresas tenham cooperado em algumas tecnologias importantes como o HBM 2.0.
Victor Peng, CEO da Xilinx, foi vice-presidente de engenharia de silício da ATI e mais tarde trabalhou como vice-presidente corporativo de engenharia de silício da GPG de 2006 a 2008, para conhecer as cargas de trabalho gráficas, conjuntos de dados e sua memória precisa.
O futuro da Xilinx, Nvidia e AMD definitivamente tem memória HBM 3 associada, mas essa memória não é esperada antes de 2019/2020.
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