3D e NLQ, Intel constrói 10 milhões de unidades de estado sólido

Na semana passada, o grupo de memória e armazenamento da Intel produziu o décimo milionésimo QLC 3D NAND de estado sólido (SSD) baseado no NAND die QLC construído em Dalian, na China.

Intel cria 10 milhões de unidades de estado sólido NAND QLC 3D

A produção começou no final de 2018 e esse marco estabelece o QLC (Quad Level Cellular Memory) como uma tecnologia central para unidades de alta capacidade.

Abaixo está um resumo de algumas das realizações das unidades 3D NAND QLC alcançadas recentemente pela Intel.

• O Intel QLC 3D NAND é usado nas soluções de armazenamento Intel SSD 660p, Intel SSD 665p e Intel Optane Memory H10 . A unidade Intel QLC possui 4 bits por célula e armazena dados nas configurações NAND de 64 e 96 camadas. essa tecnologia na última década. Em 2016, os engenheiros da Intel alteraram a orientação da tecnologia comprovada de porta flutuante (FG) para vertical e a envolveram em uma estrutura completa da porta. A tecnologia de nível tricelular (TLC) resultante pode armazenar 384 Gb / matriz. Em 2018, o flash QLC 3D se tornou realidade, com 64 camadas com quatro bits por célula, capazes de armazenar 1.024 Gb / matriz. Em 2019, a Intel passou para 96 ​​camadas, reduzindo a densidade total da área.

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O QLC agora faz parte do portfólio geral de armazenamento da Intel, que inclui produtos de clientes e de data center.

A Intel parece estar feliz com o desempenho de suas unidades de estado sólido, especialmente devido ao sucesso dos modelos 660p e 665p.