Tsmc planeja o salto para 7 nm em 2018

A TSMC é uma das principais líderes mundiais na fabricação de chips de silício, este gigante pretende continuar no topo e, portanto, já planeja o salto para o processo de fabricação a 7 nm para o próximo ano de 2018.

TSMC acelera o desenvolvimento de 7nm

Assim, a TSMC se une à Globalfoundries com a intenção de saltar para 7 nm no próximo ano. Espera-se que ambas as empresas usem a tecnologia EUV para dar um novo salto em direção ao limite do silício. A Globalfoundries será responsável pela fabricação dos novos processadores Zen 2 da AMD e GPUs Navi usando seu processo de 7 nm.

O AMD Ryzen Threadripper é fornecido com refrigeração líquida

Atualmente, a TSMC já está fabricando produtos com seu processo de 10 nm, embora ainda não esteja maduro o suficiente para ser usado na produção de projetos muito complexos, como as GPUs da Nvidia, portanto, seu uso é limitado a projetos mais simples, como processadores. para smartphones e tablets, entre outras coisas. Nos últimos anos, a concorrência tem pressionado muito o TSMC que não domina mais com mão de ferro como no passado, então é hora de comprar as baterias.

Com isso, a empresa acelerou o desenvolvimento de seu processo para 7 nm para prepará-lo o mais rápido possível, usando inicialmente a tecnologia DUV e dando o salto para o EUV à medida que o processo amadurece. O EUV é capaz de produzir chips de alta qualidade, mas o equipamento necessário requer condições muito mais exigentes, o que requer maturação no processo de fabricação que pode levar alguns anos. A Globalfoundries também iniciará o DUV com seu processo de fabricação de 7 nm.

Fonte: overclock3d