Tsmc dá seus primeiros passos de sucesso usando euv

A TSMC, líder mundial na fabricação de semicondutores e na vanguarda da produção de 7 nanômetros, acaba de anunciar que está progredindo com sua segunda geração da tecnologia "N7 +" de 7nm, usando o EUV (litografia ultravioleta extrema).

O TSMC já trabalha com sucesso com a tecnologia EUV e visa 5nm para 2019

O TSMC já gravou com sucesso um primeiro design do N7 + de um cliente não identificado. Embora ainda não seja totalmente EUV, o processo N7 + terá uso limitado de EUV para até quatro camadas não críticas, dando à empresa a oportunidade de descobrir como fazer o melhor uso dessa nova tecnologia, como aumentar a produção em massa e como corrigir os pequenos problemas que aparecem assim que você se move do laboratório para a fábrica.

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Espera-se que a nova tecnologia gere entre 6 e 12% menos consumo e uma densidade 20% melhor, o que pode ser especialmente importante para dispositivos mais limitados, como smartphones. Indo além dos 7 nanômetros, o alvo do TSMC é de 5 nm, chamado internamente "N5". Esse processo usará o EUV em até 14 camadas e deve estar pronto para produção em massa em abril de 2019.

De acordo com o TSMC, muitos de seus blocos IP estão prontos para N5, com exceção do PCIe Gen 4 e USB 3.1. Comparado aos projetos do N7, que têm custos iniciais na faixa de 150 milhões, o custo do N5 deve aumentar ainda mais, para 250 milhões.

Esses dados demonstram que o progresso nos processos de fabricação é cada vez mais difícil e caro, sem ir além, a GlobalFoundries anunciou recentemente que está paralisando seu processo a 7 nm indefinidamente.

Fonte Techpowerup