Toshiba lança dispositivos ufs de memória flash 3d de 64 camadas
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Os novos dispositivos UFS da Toshiba são baseados na avançada memória flash BiCS FLASH 3D de 64 camadas e estarão disponíveis em quatro capacidades: 32 GB, 64 GB, 128 GB e 256 GB.
Usa a memória flash 3D BiCS FLASH de 64 camadas
A Toshiba Memory America, líder mundial em soluções de memória, começou a testar os dispositivos de armazenamento flash universal UFS usando sua avançada memória flash BiCS FLASH 3D de 64 camadas.
Todos os quatro dispositivos são compatíveis com o JEDEC UFS Ver. 2.1, incluindo o HS-GEAR3, que possui uma velocidade teórica de interface de até 5, 8 Gbps por faixa (faixas x2 = 11, 6 Gbps) sem afetar o consumo de energia. O desempenho sequencial de leitura e gravação do dispositivo de 64 GB é de 900 MB / segundo e 180 MB / segundo, respectivamente.
Quando se trata de desempenho aleatório de leitura e gravação, é cerca de 200 e 185% melhor que os dispositivos da geração anterior do fabricante. Devido à sua interface serial, o UFS suporta impressão full duplex, permitindo leitura e gravação simultânea entre o processador host e o dispositivo UFS.
A Toshiba foi a primeira empresa do mundo a anunciar a tecnologia de memória flash 3D, e a adição do UFS baseado em 3D mantém a empresa na vanguarda da inovação, enquanto aprimora sua gama existente de soluções BiCS FLASH.
"Ao levar nossa tecnologia BiCS FLASH, líder da indústria, para a UFS, continuamos a expandir os recursos de nossas soluções de armazenamento integrado", disse Scott Beekman, diretor de produtos de memória flash gerenciados pela TMA.
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