Mediatek faz de tudo com seu hélio x30

A MediaTek não está satisfeita em estar presente na maioria dos smartphones asiáticos, o designer chinês de SoCs móveis prepara um novo chip que promete ser o mais poderoso a se tornar um benchmark de energia em dispositivos móveis.

O MediaTek Helio X30 será fabricado em 16nm, o FinFET é baseado em um design composto por quatro clusters para um total de 10 núcleos; sua configuração é a seguinte:

• 4 núcleos ARM Cortex-A72 a 2, 5 GHz 2 núcleos ARM Cortex-A72 a 2, 0 GHz 2 núcleos ARM Cortex-A53 a 1, 5 GHz2 núcleos ARM Cortex-A53 a 1, 0 GHz

Esse tipo de projeto permite construir chips com uma potência muito grande, mas ao mesmo tempo uma excelente eficiência energética. Os núcleos do Cortex A53 são muito eficientes e cuidam das tarefas mais básicas, quando é necessário mais “músculo” quando os núcleos do Cortex A72 entram em operação, que são muito mais poderosos em troca do consumo de mais energia. Suas especificações são concluídas com uma GPU Mali-T880, suporte para memória DDR4L e eMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac e suporte para câmeras de até 40 megapixels.

Por outro lado, a empresa chinesa também trabalha no Helio X22, que é uma versão com frequências mais altas do Helio X20 que ainda não viu a luz. Lembramos algumas das características do Helio X20.

• 2 núcleos ARM Cortex-A72 a 2, 5 GHz 4 núcleos ARM Cortex-A53 a 2, 0 GHz 4 núcleos ARM Cortex-A53 a 1, 4 GHz

Sem dúvida, o MediaTek está se esforçando para alcançar todos os níveis, com alguns processadores que podem causar mais do que uma dor de cabeça na Qualcomm e nos seus Snapdragon 810 e 820 que sofrem de problemas de temperatura.

Fonte: nextpowerup