Lpddr5, micron apresenta o primeiro chip umcp com esta memória

O chip com memória LPDDR5 e flash 3D NAND UFS projetado e fabricado pela Micron será usado em dispositivos móveis de médio alcance que estrearão no mercado em 2021.

Micron apresenta o primeiro chip uMCP com memória LPDDR5

A Micron anunciou que desenvolveu o primeiro chip uMCP do mundo que integra armazenamento UFS e memória LPDDR5 que melhora o desempenho e o consumo geral.

Devido às limitações de espaço nas placas-mãe dos smartphones, o armazenamento não volátil e a RAM estão localizados o mais próximo possível do SoC e são empilhados quando possível. Essa solução tem a vantagem de minimizar as distâncias entre os componentes e permitir a interconexão mais direta possível.

O que há de novo é que os engenheiros da Micron foram capazes de projetar e construir um módulo multi-chip (MCP) que integra LPDDR5 e UFS - um uMCP. Ele será instalado em dispositivos móveis de médio alcance com suporte à conectividade 5G, que dominarão o mercado em 2021, conforme declarado por todos os analistas e fabricantes do setor.

O chip uMCP da Micron combina a memória LPDDR5-6400 com o flash NAND 3D de até 96 camadas do tipo TLC (capacidade máxima de 256 GB). O armazenamento é gerenciado por um controlador UFS.

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Tanto a memória LPDDR5 quanto a UFS são produzidas usando um processo litográfico de 10 nm. O pacote é do tipo BGA (Ball grid array) com solda direta na placa-mãe.

Essa solução economiza 40% de espaço na placa-mãe combinando RAM, armazenamento e controlador em um único chip, mas também melhora a largura de banda em 50% em comparação com a geração anterior do uMCP. Portanto, são todas as vantagens de continuar fabricando telefones finos e leves e ainda melhorar seu desempenho e benefícios.

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