Chipset Intel b365 express lançado a 22nm lançado

Muito foi relatado sobre a Intel e seus esforços para aliviar suas linhas de produção sobrecarregadas de 14nm para aumentar sua capacidade de produção. Também há relatos de que a Intel planeja refazer os chips de 22nm, e isso já foi confirmado com o novo chipset Intel B365 Express.

Intel B365 Express, novo chipset atual fabricado a 22nm

O Intel B365 Express é um novo chipset da placa-mãe que foi lançado como intermediário para os chipsets B360 Express e H370 Express. Este modelo é caracterizado por ser fabricado com o nó de fabricação de silício HKMG + de 22 nm, para liberar capacidade de fabricação em 14 nm ++ para os processadores da empresa. Apesar disso, o TDP do chipset permanece inalterado em 6 watts. O Intel B365 Express possui algumas adições e subtrações em relação ao Intel B360. Primeiro, ele possui um complexo PCI-Express maior, com 20 faixas 3.0 que o equiparam ao H370 Express. O B360 possui apenas 12 pistas PCIe. Isso significa que as placas-mãe B365 terão conectividade M.2 e U.2 adicional.

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De acordo com a página de especificações do ARK, este chipset Intel B365 Express não possui conectividade interna de 10 Gbps USB 3.1 gen 2 integrada de 10 Gbps. O chipset também perde a última geração do AC sem fio integrado. Tudo isso aponta para a possibilidade de o B365 Express ser um Z170 reprojetado com overclock de CPU bloqueado. Adicionando credibilidade a essa teoria é o fato de que, enquanto o B360 usa o ME versão 12, o B365 usa o ME versão mais antiga 11. Como o H310C, o B365 pode incluir suporte de plataforma para o Windows 7.

Não demorou muito para ver as primeiras placas-mãe com o Intel B365 Express.