Intel lakefield, primeira imagem deste chip 3d de 82mm2

Apareceu uma primeira captura de tela do chip Lakefield, o primeiro e revolucionário chip de imagem 3D da Intel na criação de semicondutores. A área da matriz do chip é de 82 mm2.

Intel Lakefield, primeira imagem deste chip de 82mm2 fabricado com 3D Fovers

A captura de tela é hospedada por Imgur e foi encontrada por um membro dos fóruns da AnandTech. De acordo com as informações da imagem, o "molde" de Lakefield é de 82mm2, tão grande quanto o chip Broadwell-Y de 14nm e núcleo duplo. A área verde no centro seria o cluster Tremont, que mede 5, 1 mm2, enquanto a área escura abaixo dele, no centro inferior, seria o núcleo de Sunny Cove. A GPU à direita, que inclui os mecanismos de exibição e mídia, consome cerca de 40% da matriz.

Quando a Intel detalhou Lakefield, Foveros e sua arquitetura híbrida no ano passado, apenas disse que o tamanho total do pacote era 12 mm x 12 mm. Esse tamanho pequeno de embalagem é devido ao empilhamento 3D usando a tecnologia Foveros da Intel: dentro da embalagem há uma matriz de base 22FFL conectada à matriz de computação de 10nm por meio da tecnologia de interposição ativa da Foveros. O dado de cálculo contém um núcleo Sunny Cove e quatro Atom Tremont. Acima do chip, há também um DRAM PoP (pacote sobre pacote).

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O primeiro dispositivo anunciado com um chip Intel Lakefield foi fabricado durante a CES 2020 e foi o Lenovo X1 Fold.

Fonte Tomshardware