Soquete Intel lga1200 parece compatível com dissipadores de calor lga115x

Aparentemente, o design do próximo Intel LGA1200, um soquete de mesa que parece ser compatível com os dissipadores de calor LGA115X, vazou.

A Intel sempre consegue elevar grandes expectativas quando está perto de anunciar algo novo. É preciso dizer que isso cresceu nos últimos dois anos, graças à AMD: a concorrência é dura e você precisa obter algo de bom do mercado. Portanto, o vazamento do próximo LGA1200 pode lhe interessar.

A seguir, vamos contar.

Mesmas dimensões que LGA1151

O vazamento do tweeter momomo_us causou muita agitação, porque vemos um design que parece atender às mesmas dimensões do soquete anterior, o LGA 1151. Por esse motivo, acredita-se que qualquer dissipador de calor compatível com soquetes antigos deve ser mecanicamente compatível com o novo LGA1200.

Simplesmente teríamos que garantir que o dissipador de calor tivesse capacidade térmica suficiente para resfriar um Core i9-10900K, por exemplo. É mais do que claro que a Foxconn é responsável pela fabricação desses processadores, como vem fazendo nos últimos anos. No caso da AMD, possui o gigante TSMC.

É preciso dizer que o eUUUK50 também ajudou a filtrar essas fotos pela primeira vez, como nesta outra em que vemos o soquete em questão. Parece que a Intel não mudou o tamanho dos contatos, a foto mostra pedaços vazios de substrato de vice-fibra usados ​​para colar os 49 pinos adicionais.

Lançamento do LGA1200

Esse soquete será anunciado com os próximos processadores para desktop Intel Core de 10ª geração, chamados " Comet Lake ". As placas - mãe serão baseadas nos chipsets da série 400. Finalmente, o lançamento da próxima geração de processadores ocorrerá no segundo trimestre de 2020.

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O que você acha deste LGA1200? Você acha que a Intel dominará a AMD na próxima geração?

Via TechPowerUp Source momomo_us