Cryorig confirma que os dissipadores de calor atuais são compatíveis com a lga 2066

A plataforma LGA 2066 é a nova aposta da Intel para o setor de HEDT e, como sempre surge uma dúvida com a chegada de um novo soquete, trata-se da compatibilidade dos dissipadores de calor existentes no mercado e que não foram projetados para a plataforma. pergunta. A Cryorig declarou que os dissipadores de calor atuais serão compatíveis com a nova plataforma de alto desempenho da Intel.

Cryorig confirma compatibilidade com LGA 2066

A Cryorig afirmou que todos os seus modelos existentes para o soquete LGA 2011-3 serão compatíveis com o novo soquete LGA 2066 que chegou para hospedar os processadores Kaby Lake-X e Skylake-X. Especificamente, a lista de modelos compatíveis inclui os kits AIO da série A e os modelos R1 Ultimate / Universal, R5, C1, H5 Ultimate / Universal e H7 Quad Lumi. Essa compatibilidade se deve ao fato de o mecanismo de montagem do LGA 2066 ser idêntico ao do LGA 2011-3, portanto, não há necessidade de usar adaptadores. Os modelos projetados para o AM4 não serão compatíveis com a nova plataforma Intel.

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Essa situação é muito diferente da que ocorrerá com os processadores AMD Threadripper, até agora os da Sunnyvale não tinham uma plataforma HEDT, portanto, não existem dissipadores de calor no mercado compatíveis com os novos chips baseados em Zen. Os processadores Threadripper implicam na necessidade de fabricar novos modelos com uma base muito maior do que os disponíveis para o AM4, uma plataforma cujos processadores são muito menores.

Fonte: techpowerup