→ Amd ryzen 9 3900x revisão em espanhol (análise completa)?

Queríamos realmente trazer a você a análise de um dos melhores processadores já feitos para multitarefa e jogos: o AMD Ryzen 9 3900X. Fabricado em litografia de 7 nm e arquitetura Zen 2, compatível com o soquete AM4, uma potência de 12 núcleos físicos e 24 lógicos, 64 MB de cache L3 e que pode atingir até 4, 6 GHz.

Será compatível com o processador da plataforma i9-9900k ou HEDP (High-End Desktop PCs) Tudo isso e muito mais em nossa análise! Vamos começar!

Como sempre, agradecemos à AMD pela confiança depositada em nos deixar a amostra para análise.

Recursos técnicos do AMD Ryzen 9 3900X

Desembalagem

Finalmente, temos nossos processadores AMD de primeira geração, que chegaram até nós com uma apresentação do mais alto nível. Nesse caso, tentaremos desmontar completamente o AMD Ryzen 9 3900X, que formou um pacote de produtos, juntamente com o 3700X em uma caixa de papelão preta com um grande logotipo da AMD na face externa.

E o design não poderia ser melhor, porque a AMD não apenas inovou na arquitetura de seus processadores e de que maneira, mas também nas apresentações. Agora temos caixas de papelão quadradas grossas e sólidas com abertura deslizante.

Você já tem a decoração da caixa em exibição, denotando claramente que temos uma Ryzen em nossas mãos com um enorme logotipo em cores cinza degradê e detalhes vermelhos da casa. “ Construído para executar, projetado para vencer ” é o que o torna um dos seus rostos, e confiamos que esse será o caso assim que conectarmos esta CPU às novas placas-mãe X570. Nas outras faces, também temos outras informações sobre o produto e uma ótima fotografia da ventoinha que faz parte do sistema de dissipação incluído; sim, também é RGB e no mesmo estilo da Ryzen de segunda geração.

Continuamos, porque temos que olhar para a área superior e sim, temos o processador visível do lado de fora através de uma pequena abertura no papelão. Ao mesmo tempo, é protegido em um encapsulamento de plástico transparente e muito rígido, embora não tenha sido necessário deixá-lo exposto, tendo esta excelente caixa para protegê-lo mais.

Outro elemento muito importante no pacote são as instruções, quero dizer, o coletor deste AMD Ryzen 9 3900X, que certamente é tão bom quanto o da geração anterior. Um bloco grande composto por aletas de alumínio e base de cobre e tubos de calor com ventilador embutido. E é que será o que ocupa mais espaço na caixa e a razão fundamental de sua existência. Além disso, não temos absolutamente mais nada, então vamos ver o seu design exterior e fatos interessantes.

Design exterior e encapsulado

O AMD Ryzen 9 3900X faz parte da terceira geração de processadores da família AMD Ryzen, para amigos, Zen2. CPUs que deram muita alegria ao fabricante devido ao enorme salto em qualidade e potência em comparação com o Bulldozer e a Escavadeira anteriores. E a AMD evoluiu dramaticamente suas CPUs de desktop para se tornar um passo à frente da Intel no que diz respeito à fabricação e energia. O Zen2 é baseado em núcleos FinFET de 7 nm e em um novo barramento Infinity Fabric que melhora bastante a velocidade nas operações entre processador e memória.

Como você pode entender, isso não vai demorar muito, pois o AMD Ryzen 9 3900X tem um design exatamente como o restante da CPU. Isso significa que estamos diante de um processador montado em um soquete AM4, como na geração anterior, e, consequentemente, com os pinos dourados montados no substrato de grande espessura e qualidade, conforme o esperado.

O trabalho que a AMD fez com esta nova geração de CPU é muito interessante. Apesar de ter aumentado tanto o desempenho, modificado profundamente a arquitetura e introduzido mais núcleos e memória, tudo continuará funcionando perfeitamente em um soquete que já tem alguns anos. Isso abre grandes possibilidades de compatibilidade com placas antigas e processadores antigos em placas novas, algo que a Intel nem considera "melhor para os negócios" claramente.

Na área central, vemos um substrato completamente limpo, sem capacitores de proteção, pois eles são implementados diretamente no soquete, e a seta típica que indica o caminho do alinhamento com a nossa placa-mãe. Algo importante para posicionar bem a CPU, pois a Ryzen possui perfurações ou caretas nas bordas laterais.

E, se mudarmos, vemos que o panorama também não mudou muito, já que temos um grande encapsulamento ou IHS construído em cobre com revestimento de prata no qual o STIM foi usado, ou o que é o mesmo, a AMD soldou esse IHS para o DIE do processador. É algo que poderíamos esperar em uma CPU tão poderosa quanto essa, pois uma solda permite que o calor seja transferido com muito mais eficiência para a superfície externa do dissipador de calor. Uma CPU de 12 núcleos como esta gerará bastante calor, portanto o STIM é a maneira mais eficiente de construí-lo.

Isso tem uma vantagem e uma desvantagem. A vantagem é claramente maior eficiência térmica na matriz que contém o chip para uso por 99% dos usuários. A desvantagem é que os usuários que desejam fazer uma exclusão terão muito mais complicações, embora, é claro, muito poucos usuários façam isso, e a AMD esteja curada em termos de saúde.

Design do dissipador de calor

O segundo elemento do pacote é este excelente dissipador de calor AMD Wrait Prism, que é praticamente o mesmo que o incluído em processadores como o Ryzen 2700X e outros similares. De fato, temos exatamente as mesmas dimensões, design e ventilador. Esses detalhes são do que a AMD gosta, que se importa com os produtos que vende e fornece ao usuário um sistema de dissipação que vale a pena.

Bem, começando pela área superior, temos uma ventoinha de 92 mm de diâmetro que implementa um halo de iluminação LED RGB em todo o anel externo e também no eixo de rotação da mesma, dando-nos um aspecto puramente de jogo fábrica. Essa iluminação é compatível com as principais tecnologias de iluminação dos fabricantes de placas-mãe.

E se continuarmos descendo, teremos um bloco dividido em dois andares, ambos construídos em alumínio e fazendo parte do mesmo elemento com uma alta densidade de aletas verticais que serão banhadas pelo ar pressurizado do ventilador. Sua base é inteiramente feita de cobre, onde quatro tubos de calor fazem contato direto com o AMD Ryzen 9 3900X IHS através de uma fina folha de passe térmico pré-aplicado. Nos dois lados dos tubos de calor, o bloco de contato continua com duas placas de cobre que aumentam a superfície de transferência de calor em direção ao bloco aletado.

Desempenho

Vamos ver sua arquitetura em detalhes, mas antes, é conveniente conhecer um pouco melhor o que esse AMD Ryzen 9 3900X possui, estamos falando de núcleos de memória etc. E estamos enfrentando uma configuração de 12 núcleos e 24 threads de processamento, evidentemente usando a tecnologia multicore AMD SMT em todos os seus processadores Ryzen e o multiplicador desbloqueado para poder fazer overclock.

Esses núcleos físicos são construídos pela TSMC na litografia de 7nm FinFET e são capazes de atingir uma frequência de 3, 8 GHz no modo base e 4, 6 GHz no modo boost. De fato, temos uma tecnologia AMD Precision Boost 2 aprimorada que aumentará a frequência principal somente quando necessário, solicitando informações sobre a carga a cada 1 ms. Agora, a estrutura na qual essas novas CPUs se baseiam é chamada de chiplet, que são basicamente módulos de 8 núcleos com memória na qual o fabricante desativa ou ativa os núcleos operacionais de cada modelo.

E por falar em memória cache, ela aumentou em nada menos que o dobro da capacidade de cada quatro núcleos, sendo 12 MB. Isso perfaz um total de 64 MB de cache L3 no AMD Ryzen 9 3900X, juntamente com 6 MB de cache L2, 512 KB por núcleo. E não podemos esquecer que o suporte nativo para o barramento PCI-Express 4.0 foi implementado. Em parceria com o novo chipset AMD X570, teremos placas gráficas mais rápidas em um futuro próximo e SSDs NVMe muito mais rápidos, e essas são realmente um feito.

Quanto ao restante, o processador TDP permanece em apenas 105W, apesar de ter 12 núcleos, é uma das vantagens de 7 nm, menos consumo e mais energia. O Ryzen não foi lançado no mercado na configuração da APU, ou seja, não temos gráficos integrados neste modelo e precisaremos de uma placa gráfica dedicada. O controlador de memória mantido em 12nm agora suporta 128GB DDR4 a 3200MHz na configuração de canal duplo.

Estendendo um pouco mais em sua arquitetura

Aproveitando o fato de ser um dos modelos mais poderosos, e apenas abaixo do Ryzen 9 3950X, explicaremos mais detalhadamente a arquitetura dessa nova família de processadores Ryzen de terceira geração, também chamada Zen2. Porque a AMD não apenas reduziu o tamanho dos transistores que compõem o processador, mas também melhorou em quase todos os aspectos todo o manuseio de instruções e operações.

Obviamente, a primeira melhoria que caracteriza essa nova geração é a redução da litografia dos transistores, agora no processo de fabricação de apenas 7 nm FinFET pela mão da TSMC. Isso gera mais espaço livre no substrato do processador, podendo introduzir um número maior de núcleos e módulos de cache. E foi assim que chegamos à próxima melhoria, e é que agora, para nos referirmos a uma CPU , devemos introduzir o conceito de chiplet (que não deve ser confundido com chipset).

Chiplets são os módulos de processamento implementados na CPU. Não se trata de construir um chip com um certo número de núcleos, variando de acordo com o modelo, mas de fabricar módulos com um número fixo de núcleos e desativar os que são apropriados para fornecer mais ou menos energia, dependendo de qual modelo. Cada um desses chiplets que chamaremos de CCD (Core Chiplet DIE) possui um total de 8 núcleos e 16 threads, divididos em blocos de 4 físicos e 8 lógicos, pois em todos os casos é usada a tecnologia multicore AMD SMT.

Bem, sabemos que esses chiplets têm 7 nm, mas ainda existem elementos construídos em 12 nm, como o PCH (Platform Controller Hub). Embora este controlador de memória tenha sido completamente reprojetado sob o nome de Infinity Fabric, capaz de trabalhar em 5100 MHz. Precisamente este foi um dos assuntos pendentes da AMD no Ryzen anterior, e o motivo de ter desempenhos mais baixos do que as possibilidades dos CPUs, especialmente na série EPYC. Por esse motivo, são suportadas velocidades DDR4-3200 MHz e uma capacidade de até 128 GB.

Se aprofundarmos no funcionamento da própria CPU, também encontraremos notícias importantes. O Zen2 é uma arquitetura que tenta melhorar o IPC (instruções por ciclo) de cada núcleo em até 15% em comparação com a geração anterior. A capacidade do cache de micro operações foi dobrada, agora em 4KB, e um novo preditor TAGE (Tagged Geometry) foi instalado para melhorar a pesquisa anterior por instruções. Da mesma forma, o cache passou por modificações, tornando-se 32 KB em L1D e L1I, mas aumentando seu nível de associação para 8 canais, ou seja, um por núcleo físico.

O cache L2 é mantido em 512 KB por núcleo, com a função BTB (Branch Target Buffer) e agora com maior capacidade (1KB) na matriz de destino indireto. Quanto ao cache L3, você já viu que ele duplicou em capacidade, com até 16 MB para cada 4 núcleos, ou seja, 32 MB para cada CCD com uma latência reduzida para 33 n s, o que agora Ele chama Gamecache. Tudo isso facilitou a melhoria da largura de banda para instruções de carregamento e armazenamento, 2 cargas e 1 salva com capacidade para 180 registros, onde uma terceira AGU (Unidade de Geração de Endereço) foi adicionada para facilitar a troca de informações em Núcleos e segmentos para SMT.

Quanto à ALU e FPU, o desempenho nos cálculos de números inteiros também foi significativamente aprimorado, já que a largura de banda de carga agora é de 256 bits, em vez de 128 bits suportando instruções AVX-256. Isso contribuirá para um melhor desempenho em cargas muito pesadas, como renderização ou mega-tarefa. E a AMD não se esqueceu da camada de segurança de hardware agora imune aos ataques do Spectre V4.

Interface de E / S de CPU e chipset AMD X570

Uma menção separada merece esse chipset AMD X570 e a configuração de E / S que possui os dois elementos juntos.

Caso você ainda não saiba, o AMD X570 é o novo chipset que o fabricante criou para sua nova geração de processadores, como o AMD Ryzen 9 3900X que analisamos hoje. Uma das grandes novidades do X570 é que ele é compatível com o PCIe 4.0 e a CPU, um poderoso conjunto de chips que fazem a função de ponte sul com menos de 20 LANES disponíveis para o fluxo de informações com periféricos, portas USB e também linhas PCI de alta velocidade para armazenamento em estado sólido.

Recomendamos nossa comparação AMD X570 vs X470 vs X370: diferenças entre os chipsets para Ryzen 3000

Como podemos ver na foto, o X570 suporta os seguintes elementos:

• 8 pistas fixas e exclusivas para pistas PCIe 4.08 para pistas SATA de 6 Gbps ou USB 3.1 Gen24 Uso gratuito de pistas Pick One de acordo com a escolha do fabricante

E no que diz respeito à CPU, temos a seguinte capacidade de E / S:

• Capacidade máxima do soquete AM4 + chipset LANES PCIe 4.0 36/44, dependendo do modelo da CPU. A AMD Ryzen 9 3900X possui 24 LANES disponíveis, portanto 24 LANES PCIe 4.0: x16 para gráficos dedicados, x4 para NVMe e x4 para comunicação direta com o chipset4x USB 3.1 Gen2Pick One até 4 pistas para o controlador de memória RAM NVMe ou SATA Dual Channel DDR4 3200 MHz

Bancada de testes e testes de desempenho

BANCO DE TESTE
Processador:	AMD Ryzen 9 3900X
Placa de base:	Asus Crosshair VIII Hero
Memória RAM:	Memória: 16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Dissipador de calor	Estoque
Disco rígido	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Placa gráfica	Nvidia RTX 2060 Edição para Fundadores
Fonte de energia	Corsair AX860i.

Para verificar a estabilidade do processador AMD Ryzen 9 3900X nos valores de estoque. A placa-mãe destacamos com o Prime 95 Custom e o resfriamento a ar. O gráfico que usamos é um Nvidia RTX 2060 em sua versão de referência, sem mais delongas, vamos ver os resultados obtidos em nossos testes.

Benchmarks (testes sintéticos)

Testamos o desempenho com a plataforma entusiasta e a geração anterior. Sua compra valerá a pena?

• Cinebench R15 (Pontuação da CPU).Cinebench R20 (Pontuação da CPU).Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot.

Teste de jogo

A questão do overclock tem seus prós e contras. O maior problema é que não conseguimos elevar nem um MHz ao processador, ou seja, aumentar mais do que os valores que a série traz para toda a equipe. Tanto no aplicativo AMD Ryzen Master quanto no BIOS com as placas-mãe ASUS, Aorus e MSI que testamos.

Existe algo de bom? Sim, os processadores já chegam ao limite de séries e não precisamos fazer nada para fazê-los funcionar ao máximo. A frequência total é colocada entre 4500 e 4600 MHz, tendo em conta seus 12 núcleos, parece uma explosão. E o AMD Ryzen 9 3950X ainda está por vir.

Podemos afirmar que uma boa placa-mãe tem uma parte muito importante nesta nova série de processadores. Quanto maior a qualidade dos seus VRMs, melhor eles podem gerar um sinal mais limpo, permitindo que o processador ofereça o melhor desempenho. Estamos confiantes de que a Intel continuará com sua filosofia de overclocking na décima geração e a AMD terá dificuldades com os processadores concorrentes de 5 GHz.

Desempenho do NVMe PCI Express 4.0

Um dos incentivos desta nova placa-mãe AMD X570 é a compatibilidade com o SSD NVME PCI Express 4.0 x4, deixando de lado o PCI Express 3.0 x4. Esses novos SSDs têm capacidade de 1 ou 2 TB, uma leitura de 5000 MB / se uma gravação seqüencial de 4400 MB / s. Espetacular!

Essas taxas só poderiam ser alcançadas com um RAID 0 do NVME PCIE Express x3.0. Usamos um Corsair MP600 (a revisão estará disponível na Web em breve) para testar o desempenho do nosso sistema. Os resultados falam por si.

Consumo e temperatura

Lembre-se de que é o tempo todo com o coletor de estoque. As temperaturas de inatividade são um pouco altas, 41 ºC, mas deve-se levar em conta que são doze processadores lógicos mais o SMT que os 24 threads fazem. As temperaturas na íntegra são muito boas, com média de 58 ºC com o Prime95 no modo Grande por 12 horas.

Temos de salientar que o consumo é medido a partir do cabo de alimentação do nosso PC na parede com prime95 por 12 horas. Temos um consumo de 76 W em repouso e 319 W com desempenho máximo. Acreditamos que são medidas extraordinárias e que eles possuem um equipamento muito potente, com boas temperaturas e muito bom consumo. Bom trabalho AMD!

Palavras finais e conclusão sobre o AMD Ryzen 9 3900X

A AMD Ryzen 9 3900X nos deixou com um ótimo gosto em nosso banco de testes. Processador com 12 núcleos físicos, 24 threads, cache L3 de 64 MB, frequência base de 3, 8 GHz e turbocompressor de 4, 6 GHz, TDP de 105W e TjMAX de 95 ºC.

Nos benchmarks, houve uma boa luta com o i9-9900k e o i9-9980XE, onde vemos um claro vencedor na maioria dos testes: AMD Ryzen 9 3900X. Nos jogos, ficamos surpresos com o desempenho melhor do que o AMD Ryzen 7 3700X, e isso ocorre porque a frequência turbo é maior que a do Ryzen 9: 4.6 GHz vs 4.4 GHz.

Não gostamos que o overclock seja automático, ele tem seu ponto positivo, mas na velha escola gostamos de tentar maximizar o processador. Mas a realidade é que a opção automática funciona muito bem, nada a ver com as duas gerações anteriores da AMD com o XFR2.

Recomendamos a leitura dos melhores processadores do mercado

Em termos de temperatura e consumo, eles são muito bons. Já com a primeira geração da Ryzen, vimos um grande salto, com esta nova série não podemos reclamar. O que gostaríamos é que o dissipador de calor incluído na série era melhor, porque você pode ver que ele vai até o limite de suas possibilidades e faz muito barulho (sempre é revolucionado). Acreditamos que a compra de um bom refrigerador de líquidos ajudaria muito a ganhar silenciosamente e sempre manteria o processador à distância.

Espera-se que o preço na loja online oscile em torno de 500 euros (não temos um preço oficial no momento). Achamos que é uma ótima alternativa e muito mais agradável do que o i9-9900k. Tanto por seus núcleos, frequências, consumo, temperaturas e tudo o que suas novas placas-mãe X570 oferecem. Acreditamos que é a melhor opção que podemos comprar atualmente para o usuário entusiasmado. Feliz brincando!

VANTAGENS	DESVANTAGENS
- LITOGRAFIA ZEN 2 E 7NM	- O dissipador de calor do estoque fica muito justo. FAZ MUITO BARULHO
- DESEMPENHO E NÚMEROS	- NÃO PERMITIDA DECLARAÇÃO MANUAL
- CONSUMO E TEMPERATURAS
- IDEAL PARA MULTITÁREA
- PROCESSADOR DE QUALIDADE / PREÇO

A equipe de Revisão Profissional concede a ele a medalha de platina:

AMD Ryzen 9 3900X

RENDIMENTO RENDIMENTO - 95%

DESEMPENHO MULTI-ROSCA - 100%

SOBRECARGA - 80%

TEMPERATURAS - 90%

CONSUMO - 95%

PREÇO - 95%

93%

Possivelmente o melhor processador de 12 núcleos para consumidores do mercado. Perfeito para jogar, transmitir, usar o equipamento para várias tarefas múltiplas, com temperaturas e consumo muito medido.