Revisão de amd ryzen 5 3400g em espanhol (análise completa)

Índice:
- Características técnicas da AMD Ryzen 5 3400G
- Desembalagem
- Design exterior e encapsulamento da AMD Ryzen 5 3400G
- Design do dissipador de calor
- Desempenho
- Banco de ensaio e teste de desempenho
- Benchmarks (testes sintéticos)
- Teste no jogo (apenas APU)
- Desempenho gráfico com placa gráfica dedicada
- Consumo e temperaturas
- Palavras finais e conclusão sobre o AMD Ryzen 5 3400G
- AMD Ryzen 5 3400G
- RENDIMENTO RENDIMENTO - 86%
- DESEMPENHO MULTI-ROSCA - 82%
- SOBRECARGA - 85%
- TEMPERATURA - 86%
- CONSUMO - 85%
- PREÇO - 83%
- 85%
A AMD também atualizou sua linha de APU, alguns processadores com gráficos integrados que compõem a segunda geração e tenha muito cuidado com isso, com a arquitetura Zen + em 12 nm, para que não tenham 7 nm. Desta vez, analisaremos o AMD Ryzen 5 3400G, o mais poderoso dos dois lançamentos que possui os gráficos Radeon RX Vega 11 como os mais poderosos de uma APU até o momento, graças aos seus 1400 MHz e 11 núcleos gráficos. Também não falta tecnologia SMT em seus 4 núcleos e 8 threads em 4, 2 GHz.
Esperamos resultados dignos e interessantes desta APU e, acima de tudo, uma melhoria em relação à geração anterior. Vamos começar com a nossa análise!
Antes de continuar, devemos agradecer à AMD Espanha por nos fornecer seus novos CPUs para realizar todas as nossas análises.
Características técnicas da AMD Ryzen 5 3400G
Desembalagem
O AMD Ryzen 5 3400G é apresentado a nós em uma caixa exatamente igual à usada no novo Ryzen 3000, totalmente quadrada e com a serigrafia diferenciada da família Ryzen, para não perder o hábito. Ele é construído em papelão fino e flexível e temos a CPU visível em um lado desta caixa, para que o produto que compramos tenha uma boa aparência.
Sem mais delongas, abriremos a caixa para encontrar o produto dividido em dois pacotes. O primeiro deles é uma caixa de papelão que armazena o depósito de estoque, neste caso o Wraith Spire. O segundo elemento é um pacote de plástico consideravelmente rígido que contém a CPU e um adesivo. Tenha muito cuidado ao removê-lo para que não caia e não dobremos nenhum pino.
Design exterior e encapsulamento da AMD Ryzen 5 3400G
A AMD foi carregada de novidades em 2019, primeiro foram os 7nm Ryzen 3000 apresentados oficialmente na Computex, onde participamos do evento Lisa Su. E havia duas APUs, a que analisamos hoje, e a Ryzen 3200G, uma CPU mais discreta no desempenho, tanto em núcleos quanto em gráficos integrados, quando possuímos o Vega 8.
Antes de tudo, não devemos associar o nome "3400" à Ryzen de terceira geração, pois esse não é o caso. É uma CPU que atualiza a tecnologia FinFET de 12 nm, por isso estamos falando da arquitetura Zen + e não do Zen2. Essa atualização serviu para aumentar a frequência dos núcleos e implementar os gráficos integrados de nível superior que a AMD possui, a Radeon RX Vega 11, com um aumento em sua frequência. Portanto, esperamos um desempenho decente desta APU para montá-la em mini PCs multimídia, desktops para estudar, trabalhar e até ocasionalmente reproduzir com uma qualidade aceitável. Vamos ver se é assim.
Como sempre, dedicaremos pelo menos algumas linhas para comentar o que temos na parte superior do processador. Não porque era uma APU, seria diferente; portanto, a AMD instalou um IHD construído em cobre e alumínio que nos permitirá transferir o calor de dentro para o dissipador de calor. O encapsulamento usado por essas CPUs é realmente grande e com uma área de troca muito grande.
Uma novidade que comparamos com a geração anterior de CPU com IGP é que agora esse IHS também é soldado aos DIEs internos, removendo a camada de pasta térmica do passado. Este sistema fornece melhor transmissão de calor para o exterior, não adicionando resistência térmica extra entre o DIE e o dissipador de calor. Além disso, aqui não haverá problemas com o delid, já que não é um CPU orientado para essa prática. Então vamos ver se isso afeta positivamente a temperatura.
Se girarmos o AMD Ryzen 5 3400G para admirar sua bela matriz de pinos, ou dissermos em inglês, Pin Grid Array, correspondente às saídas do soquete PGA AM4, aquela usada para esta CPU. Esses pinos são cobertos com uma fina camada de ouro para melhorar a transferência de energia entre eles e, assim, suportar a grande intensidade que deve ser movida para dentro. Se você montar um processo de eletrólise com cobre, zinco, água e uma bateria, e colocar todos os seus processadores, ainda poderá obter um pouco de ouro, embora não o recomendamos.
Em um dos cantos, você apontou a direção em que a CPU deve ser instalada no soquete, sempre alinhando a seta no canto com a seta marcada na placa. E uma última recomendação, não pressione para inserir a CPU no soquete; se ela não entrar, há um pino que não está perfeitamente alinhado.
Design do dissipador de calor
Como este AMD Ryzen 5 3400G possui gráficos integrados e os próprios núcleos de processamento, a AMD incluiu um dissipador de calor Wraith Spire. Não é uma opção ruim se considerarmos que é o segundo em desempenho abaixo do Wraith Prism que é usado pelas CPUs mais poderosas, como as 3700 e 3900. No entanto, em nossos testes, veremos que ele se comportou.
É um buraco feito inteiramente de alumínio, um metal que obviamente tem uma condutividade mais baixa que o cobre. Dizemos isso porque uma base de cobre em contato com o dissipador de calor não seria ruim. O dissipador de calor já vem com a pasta térmica aplicada em um círculo, e devemos dizer que em quantidade suficiente, a tal ponto que sobraremos muito dos lados.
O bloco é constituído por uma área central oca com quatro braços sólidos, dos quais todas as aletas saem na configuração vertical. Dessa maneira, o ar passa perfeitamente para baixo e sai pela zona quente inferior. A altura deste bloco sem o ventilador é de aproximadamente 45 mm. E quase a outra metade é ocupada pelo ventilador e seu correspondente suporte circunferencial de plástico com o logotipo da AMD na parte superior. Este ventilador é de configuração simples com 5 hélices e um diâmetro efetivo de 85 mm.
O método de consertar esse dissipador de calor é diferente daquele usado pelo modelo superior do Prism, e isso é importante ter em mente. Nesse caso, temos apenas um suporte com quatro parafusos; portanto, precisamos remover as duas abas plásticas do soquete da placa que são normalmente usadas para dissipadores de calor de alavanca. Dessa maneira, parafusaremos o dissipador de calor diretamente nos quatro orifícios sem nos preocuparmos em apertar demais, pois uma mola em cada parafuso controlará o limite de pressão no IHS e também uma parada na própria rosca.
Desempenho
O AMD Ryzen 5 3400G é um processador que possui a tecnologia Zen +, que já avançamos no início da revisão. Apesar de ter a marca 3000 em seu nome, estamos enfrentando uma APU AMD de segunda geração com gráficos integrados. Isso implica que é o sucessor direto da Ryzen 2400G e é conveniente saber quais serão as diferenças que encontrarmos nela.
E, antes de mais nada, falaremos detalhadamente sobre os gráficos integrados, já que é a maior reivindicação deste CPU Ryzen, porque a terceira geração não possui nenhum deles com IGP. Nesse caso, foi montado um sistema gráfico Radeon RX Vega 11, que possui 11 núcleos internos em um processo de fabricação de 14 nm e arquitetura GNC 5.0 trabalhando a 1400 MHz. É a mesma configuração do 2400G, apenas a frequência foi aumentada em cerca de 150 MHz. Esses núcleos Raven Ridge têm uma contagem de 704 unidades de sombreamento, gerando cerca de 44 TMUs (unidades de texturização) e 8 ROPs (unidades de renderização))
Podemos ver neste diagrama que a comunicação entre a parte da CPU e a parte da GPU é feita através do barramento Infinity Fabric, o barramento de interconexão que a AMD usa em seus processadores Ryzen já nas APUs de 1ª geração. Algo importante é que nesses novos processadores todos os núcleos da CPU estão no mesmo complexo CCX, o que os faz se comunicar diretamente através do cache L3 e sem passar pelo barramento do Infinity Fabric, isso deve ajudar para reduzir a latência e melhorar o desempenho.
Quanto às especificações da própria CPU, temos um total de 4 núcleos e 8 threads de processamento sob uma litografia FinFET de 12 nm que atingem uma velocidade de 3, 7 GHz na frequência base e 4, 2 GHz no modo boost que não é ruim. É o único que usou SMT como multithreading, já que o 3200G possui apenas 4/4. Você só precisa de um TDP de 65W, que é exatamente o mesmo que o 2400G usado; portanto, a descida litográfica foi muito boa para o modelo.
Também precisamos conhecer as características de sua memória cache, para encontrarmos 2 MB de cache L2, mantendo assim um total de 512 KB para cada núcleo. E se formos para o cache L3, teremos 4 MB, o que é um pouco se considerarmos que o Ryzen 3000 de 7nm tem 16 MB para cada 4 núcleos. Um aumento na quantidade para essas duas APUs não teria sido ruim para aumentar o desempenho. Também é uma CPU desbloqueada capaz de fazer overclock, embora faça pouco sentido fazê-lo.
E, finalmente, daremos algumas indicações sobre a capacidade deste APU instalado em uma placa-mãe de nova geração como a X570. Esses processadores suportam no máximo 64 GB de RAM a 2933 MHz, embora todas as placas sejam compatíveis com perfis XPM de até 3600 MHz. Acontece que a memória que usamos, tivemos que configurá-lo em 3400 MHz devido a problemas na placa-mãe do banco de ensaios. Devemos ter em mente que, neste caso, ele não suporta o barramento PCIe 4.0, como no Ryzen 3000, e o número máximo de faixas PCIe que esta CPU possui é 8; portanto, as placas gráficas dedicadas que instalamos usarão apenas 8 dessas faixas em vez de 16.
Banco de ensaio e teste de desempenho
BANCO DE TESTE |
|
Processador: |
AMD Ryzen 5 3400G |
Placa de base: |
X570 Aorus Pro |
Memória RAM: |
Memória: 16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz |
Dissipador de calor |
Estoque |
Disco rígido |
ADATA SU750 |
Placa gráfica |
Nvidia RTX 2060 Edição para Fundadores |
Fonte de energia |
Seja quieto! Dark Pro 11 1000w |
Agora vamos verificar a estabilidade do processador AMD Ryzen 5 3400G nos valores de estoque. A placa-mãe que enfatizamos com o Prime 95 Custom e o resfriamento a ar através do dissipador de estoque. Inicialmente, forneceremos os resultados apenas com os gráficos integrados da própria CPU. Em uma seção específica, instalaremos a placa Nvidia RTX 2060 Founders Edition, para comparar em primeira mão como isso afeta ter ou não ter gráficos dedicados.
Benchmarks (testes sintéticos)
Testamos o desempenho com a plataforma X570 e as memórias configuradas em 3400 MHz, o máximo que a placa de ensaio permite de maneira estável para esta APU de segunda geração na placa-mãe. As informações de compatibilidade estarão disponíveis na página de suporte e especificação da própria placa. Os programas que usamos serão os seguintes:
- Cinebench R15 e R20 (Pontuação da CPU).Aida643DMARKVRMARKPCMark 8Blender RobotWprime 32M
Teste no jogo (apenas APU)
Testamos esse conjunto de hardware com os 6 jogos que usamos há algum tempo, para ter uma referência com o restante do modelo analisado. Há uma lista enorme de IPs, e é impossível testar ou comprar todos eles. Extrapole esses resultados e as etapas de desempenho entre as CPUs para ver mais ou menos como se comportaria em um determinado jogo.
Lembre-se de que os resultados mostrados aqui são os obtidos com os gráficos integrados da AMD Ryzen 5 3400G e com uma resolução de 1280x720p e 1920x1080p. Esta é a configuração gráfica usada:
- Shadow of the Tomb Rider, Baixo, SMAA, DirectX 12 Far Cry 5, Baixo, DirectX 12 DOOM, Médio, Open GL 4.5 Final Fantasy XV, Baixo, DirectX 12 Deus EX Mankind Divided, Baixo, DirectX 12 Metro Exodus, Baixo, DirectX 12
Desempenho gráfico com placa gráfica dedicada
Agora , colocamos a Nvidia RTX 2060 para procurar desempenho gráfico superior e, assim, comparar esta CPU com o resto dos processadores em uso normal. Esta é a nova configuração gráfica usada
- Shadow of the Tomb Rider, Alto, TAA + Anisotrópico x4, DirectX 12 Far Cry 5, Alto, TAA, DirectX 12 DOOM, Ultra, TAA, Open GL 4.5 Final Fantasy XV, padrão, TAA, DirectX 12 Deus EX Mankind Divided, Alto, Anisotrópico x4, Êxodo direto do DirectX 12, Alto, Anisotrópico x16, DirectX 12 (sem RT)
Consumo e temperaturas
Usamos o Prime95 em sua versão grande para testar temperaturas e consumo. Todas as leituras de Watts foram medidas a partir da tomada de parede e de todo o conjunto, exceto o monitor.
Vemos temperaturas bastante boas tanto em marcha lenta quanto em carga máxima quando sobrecarregamos completamente a CPU. A escolha de manter esse dissipador de calor de estoque na CPU foi a correta, fornecendo o tamanho sem nenhum problema.
No que diz respeito ao consumo, também vemos registros excelentes, apesar do aumento de energia nos núcleos e na GPU. O que os torna valores bastante próximos dos 2400G analisados por nós há algum tempo e que atualizaremos seus registros na nova plataforma AMD.
Palavras finais e conclusão sobre o AMD Ryzen 5 3400G
Chegamos ao final da revisão do AMD Ryzen 5 3400G, uma CPU com gráficos integrados que atualiza seus núcleos com 12 nm e um aumento de frequência de até 3, 7 / 4, 2 GHz. Embora certamente perdamos um cache maior, porque teria sido um grande salto em relação aos 2400G.
E é que os resultados, tanto em testes sintéticos quanto em jogos, o aproximam muito de seu antecessor, tanto se instalarmos como apenas um gráfico dedicado. Ele possui os gráficos Radeon RX Vega 11, com 11 núcleos dedicados que, na verdade, não são ruins para jogos em 720p e até 1080p em baixa qualidade. Aqui, ele tira uma pequena vantagem sobre o 2400G, mas não o suficiente.
Quanto às temperaturas, temos algumas que são magníficas, mal alcançamos 62 graus após um longo período de estresse. Foi muito bem-sucedido optar pelo dissipador de calor da série Wraith Spire, e vemos isso mais do que suficiente para nossas necessidades, mesmo quando estamos jogando. Ótimo trabalho da AMD a esse respeito.
Recomendamos a leitura dos melhores processadores do mercado
Devemos ter em mente que ela não possui uma arquitetura de 7nm, talvez você possa confundi-la com o seu distintivo 3000. De qualquer forma, é perfeitamente compatível com as plataformas X470 e X570, para que tenhamos versatilidade máxima. Um aspecto diferencial para a escolha deste modelo é porque ele suporta memórias de até 3600 MHz.
E finalizamos a revisão com o preço deste 3400G, que será de aproximadamente 164 euros, 34 euros mais caro que seu antecessor. Não é um grande diferencial, e o desempenho geral é semelhante, embora a frequência e o suporte mais altos para melhorar a memória RAM possam torná-la a escolha lógica. De qualquer forma, são duas APUs ideais para equipamentos avançados de multimídia e até mesmo para jogar.
VANTAGENS |
DESVANTAGENS |
- REFERÊNCIA DE ARQUITETURA COM 12 NM |
- DESEMPENHO MUITO SEMELHANTE A 2400G |
- GRÁFICOS INTEGRADOS VEGA 11 DE DESEMPENHO NOTÁVEL | - ESPERAMOS UM POUCO MAIS GAP ENTRE GERAÇÕES |
- IDEAL PARA MULTIMÍDIA E ESTAÇÕES DE JOGOS A NÍVEL MUITO BÁSICO | - CACHE DE MEMÓRIA PEQUENA |
- COMPATÍVEL COM RAM X470 E X570 E 3600 MHZ |
|
- EXCELENTE CALOR E TEMPERATURAS |
A equipe de Revisão Profissional concede a ele a medalha de prata:
AMD Ryzen 5 3400G
RENDIMENTO RENDIMENTO - 86%
DESEMPENHO MULTI-ROSCA - 82%
SOBRECARGA - 85%
TEMPERATURA - 86%
CONSUMO - 85%
PREÇO - 83%
85%
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