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A Adata apresenta os módulos ddr3 2400g em sua série xpg xtreme v2.0

Anonim

A ADATA Technology Co., Ltd. anuncia hoje o lançamento dos módulos DRAM DDR3 2400G da XPG Gaming v2.0 Series. Conhecido por seu controle rigoroso dos mais altos padrões de qualidade e engenharia de dispositivos, este kit de módulo de dois canais fornece suporte ideal para processadores Intel Core de terceira geração e é compatível com a plataforma Z77.

Os módulos DRAM XPG (Xtreme Performance Gear) fornecem a velocidade e o desempenho extremos exigidos por usuários avançados. A série XPG Gaming v2.0 foi projetada para atender às necessidades de desempenho e capacidade de refrigeração dos módulos DRAM na comunidade global de entusiastas. Os módulos DDR3 2400G oferecem novos níveis de velocidade de transferência de dados, juntamente com os vários recursos característicos da série XPG.

Com uma velocidade de até 2400MHz e uma largura de banda que pode atingir 19.200 MB / s, a Série XPG mais uma vez leva os jogos ao próximo nível. Os módulos suportam a versão 1.3 do Extreme Memory Profile (XMP); Eles também usam a renomada tecnologia condutora térmica (TCT) da ADATA, combinada com uma placa de circuito integrado de cobre duplo de 8 camadas que melhora a dissipação de calor. Além disso, um mecanismo de parafuso de bloqueio melhora a eficiência do resfriamento para uso a longo prazo. Todos os módulos XPG Gaming atendem aos padrões de design e produção RoHS e são cobertos por uma garantia vitalícia 1.

Nota 1 garantia de 10 anos na Alemanha, França e Áustria. Para mais informações, visite o site da ADATA em:

www.adata.com.tw/index.php?action=ss_main&page=ss_prowar&lan=es

Disponibilidade

Os módulos DRAM XPDR Gaming v2.0 DDR3 2400G da série serão colocados à venda por distribuidores oficiais na Europa a um preço recomendado de € 114, 9.

Características do produto

Desempenho Acelere até 2400MHz

Largura de banda que atinge 19.200 MB / s

Sincronização CL10-12-12-31
Densidade 8 GB (4 GB x 2)
Tensão 1, 65V
Especificações

  • Projetado para suportar processadores Intel Core de terceira geração e compatível com a plataforma Z77 Suporta XMP (Extreme Memory Profile) versão 1.3 Produtos sem chumbo em conformidade com os padrões RoHSThermal Conductive Technology (TCT) / PCB (circuito impresso) 8 camadas duplas de cobre canal
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